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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S12XEP100CAL
MC9S12XEP100CAL Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MC9S12XEP100CAL - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S12XEP100CAL
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S12XEP100CAL
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
112-LQFP
Datenblatt
MC9S12XE Family Brief.pdf
MC912XEP100 Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1910

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Anzahl

Spezifikation

MC9S12XEP100CAL Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S12XEP100CAL Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S12XEP100CAL

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 112-LQFP (20x20)  
Geschwindigkeit 50MHz  
Serie HCS12X  
RAM-Größe 64K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 1MB (1M x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 112-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp External  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 91  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 4K x 8  
Datenwandler A/D 16x12b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor HCS12X  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI  
Grundproduktnummer MC9S12  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S12XEP100CAL.

Produkteigenschaften MC9S12XEP100CAL MC9S12XEP100CAG MC9S12XEP768CAG MC9S12XEP100CAL
Artikelnummer MC9S12XEP100CAL MC9S12XEP100CAG MC9S12XEP768CAG MC9S12XEP100CAL
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor Freescale Semiconductor Freescale Semiconductor
Grundproduktnummer MC9S12 MC9S12 MC9S12 MC9S12
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A 91 119 119 91
Verpackung / Gehäuse 112-LQFP 144-LQFP 144-LQFP 112-LQFP
Paket Tray Bulk Tray Bulk
Oszillatortyp External External External External
Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) 1MB (1M x 8) 768KB (768K x 8) 1MB (1M x 8)
Core-Prozessor HCS12X HCS12X HCS12X HCS12X
Serie HCS12X HCS12X HCS12X HCS12X
Geschwindigkeit 50MHz 50MHz 50MHz 50MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Datenwandler A/D 16x12b A/D 24x12b A/D 24x12b A/D 16x12b
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V
EEPROM Größe 4K x 8 4K x 8 4K x 8 4K x 8
RAM-Größe 64K x 8 64K x 8 48K x 8 64K x 8
Supplier Device-Gehäuse 112-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20) 144-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20)

MC9S12XEP100CAL Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S12XEP100CAL PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S12XEP100CAL - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev 25/May/2020.pdf
HTML -Datenblatt
MC9S12XE Family Brief.pdf
Datenblätter
MC912XEP100 Datasheet.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdf

Lieferung

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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32D-MC9S12XEP100CAL

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