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Zuhause Produkte Integrierte schaltkreise (ICS)Embedded-Mikrocontroller~~MK20DN512ZVMC10~~

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MK20DN512ZVMC10 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer: MK20DN512ZVMC10

Hersteller: NXP Semiconductors

Allelco Artikelnummer: 32D-MK20DN512ZVMC10

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 121-LFBGA

Datenblatt: K2x USB MCU Family Fact Sheet.pdf
K20_ZMC10 Ref Manual.pdf

RoHS Status

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vorrätig: 2835

Spezifikation

MK20DN512ZVMC10 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MK20DN512ZVMC10 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MK20DN512ZVMC10

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	NXP Semiconductors
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.71V ~ 3.6V
Supplier Device-Gehäuse	121-MAPBGA (8x8)
Geschwindigkeit	100MHz
Serie	Kinetis K20
RAM-Größe	128K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	512KB (512K x 8)
Peripherals	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse	121-LFBGA
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TA)
Anzahl der E / A	86
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	-
Datenwandler	A/D 38x16b; D/A 2x12b
Kerngröße	32-Bit Single-Core
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M4
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Grundproduktnummer	MK20DN512

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MK20DN512ZVMC10.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	MK20DN512ZVMC10	MK20DX128VFM5	MK20DN512ZVLQ10	MK20DN512ZVMD10
Hersteller	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor
Paket	Tray	Tray	Tray	Bulk
Anzahl der E / A	86	20	100	100
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Datenwandler	A/D 38x16b; D/A 2x12b	A/D 6x16b	A/D 42x16b; D/A 2x12b	A/D 42x16b; D/A 2x12b
Supplier Device-Gehäuse	121-MAPBGA (8x8)	32-QFN-EP (5x5)	144-LQFP (20x20)	144-LBGA (13x13)
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Programmspeichertyp	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
Peripherals	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V	1.71V ~ 3.6V
Programmspeichergröße	512KB (512K x 8)	128KB (128K x 8)	512KB (512K x 8)	512KB (512K x 8)
Oszillatortyp	Internal	Internal	Internal	Internal
Serie	Kinetis K20	Kinetis K20	Kinetis K20	Kinetis K20
Verpackung / Gehäuse	121-LFBGA	32-VFQFN Exposed Pad	144-LQFP	144-LBGA
EEPROM Größe	-	2K x 8	-	-
Kerngröße	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Geschwindigkeit	100MHz	50MHz	100MHz	100MHz
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4	ARM® Cortex®-M4
Grundproduktnummer	MK20DN512	MK20DX128	MK20DN512	MK20DN512
RAM-Größe	128K x 8	16K x 8	128K x 8	128K x 8
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount

MK20DN512ZVMC10 Datenblatt PDF

Laden Sie MK20DN512ZVMC10 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MK20DN512ZVMC10 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft: 2.73KHz.pdf
Datenblätter: K2x USB MCU Family Fact Sheet.pdf K20_ZMC10 Ref Manual.pdf

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Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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