MK61FN1M0VMJ12 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MK61FN1M0VMJ12 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MK61FN1M0VMJ12
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
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Hersteller | NXP Semiconductors | |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V | |
Supplier Device-Gehäuse | 256-MAPPBGA (17x17) | |
Geschwindigkeit | 120MHz | |
Serie | Kinetis K60 | |
RAM-Größe | 128K x 8 | |
Programmspeichertyp | FLASH | |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) | |
Peripherals | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | |
Verpackung / Gehäuse | 256-LBGA | |
Paket | Tray |
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
---|---|---|
Oszillatortyp | Internal | |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) | |
Anzahl der E / A | 128 | |
Befestigungsart | Surface Mount | |
EEPROM Größe | - | |
Datenwandler | A/D 77x16b; D/A 2x12b | |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M4 | |
Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | |
Grundproduktnummer | MK61FN1M0 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MK61FN1M0VMJ12.
Produkteigenschaften | ||||
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Artikelnummer | MK61FN1M0VMJ12 | MK60FX512VLQ15 | MK60FX512VMD12 | MK61FX512VMD12 |
Hersteller | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | Freescale Semiconductor | NXP USA Inc. |
Serie | Kinetis K60 | Kinetis K60 | Kinetis K60 | Kinetis K60 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V | 1.71V ~ 3.6V | 1.71V ~ 3.6V | 1.71V ~ 3.6V |
Programmspeichertyp | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
Supplier Device-Gehäuse | 256-MAPPBGA (17x17) | 144-LQFP (20x20) | 144-LBGA (13x13) | 144-MAPBGA (13x13) |
Peripherals | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) |
Geschwindigkeit | 120MHz | 150MHz | 120MHz | 120MHz |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core |
Befestigungsart | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
Verpackung / Gehäuse | 256-LBGA | 144-LQFP | 144-LBGA | 144-LBGA |
Grundproduktnummer | MK61FN1M0 | MK60FX512 | MK60FX512 | MK61FX512 |
Anzahl der E / A | 128 | 100 | 100 | 95 |
Paket | Tray | Tray | Bulk | Tray |
Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
EEPROM Größe | - | 16K x 8 | 16K x 8 | 16K x 8 |
RAM-Größe | 128K x 8 | 128K x 8 | 128K x 8 | 128K x 8 |
Datenwandler | A/D 77x16b; D/A 2x12b | A/D 58x16b; D/A 2x12b | A/D 58x16b; D/A 2x12b | A/D 53x16b; D/A 2x12b |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 |
Oszillatortyp | Internal | Internal | Internal | Internal |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) |
Laden Sie MK61FN1M0VMJ12 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MK61FN1M0VMJ12 - NXP USA Inc. herunter.
Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
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Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
Brasilien | 7 | |
Europa | Deutschland | 5 |
Großbritannien | 4 | |
Italien | 5 | |
Ozeanien | Australien | 6 |
Neuseeland | 5 | |
Asien | Indien | 4 |
Japan | 4 | |
Naher Osten | Israel | 6 |
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
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Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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