MK65FN2M0VMI18 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MK65FN2M0VMI18 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MK65FN2M0VMI18
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
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Hersteller | NXP Semiconductors | |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V | |
Supplier Device-Gehäuse | 169-MAPBGA (9x9) | |
Geschwindigkeit | 180MHz | |
Serie | Kinetis K60 | |
RAM-Größe | 256K x 8 | |
Programmspeichertyp | FLASH | |
Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) | |
Peripherals | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | |
Verpackung / Gehäuse | 169-LFBGA | |
Paket | Tray |
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
---|---|---|
Oszillatortyp | Internal | |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) | |
Anzahl der E / A | 116 | |
Befestigungsart | Surface Mount | |
EEPROM Größe | - | |
Datenwandler | A/D 2x16b; D/A 2x12b | |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M4 | |
Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | |
Grundproduktnummer | MK65FN2M0 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MK65FN2M0VMI18.
Produkteigenschaften | ||||
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Artikelnummer | MK65FN2M0VMI18 | MK66FX1M0VMD18 | MK64FX512VMD12 | MK66FN2M0VLQ18R |
Hersteller | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
Befestigungsart | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
Oszillatortyp | Internal | Internal | Internal | Internal |
Anzahl der E / A | 116 | 100 | 100 | 100 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V | 1.71V ~ 3.6V | 1.71V ~ 3.6V | 1.71V ~ 3.6V |
Datenwandler | A/D 2x16b; D/A 2x12b | A/D 2x16b; D/A 2x12b | A/D 41x16b; D/A 2x12b | A/D 2x16b; D/A 2x12b |
Programmspeichergröße | 2MB (2M x 8) | 1MB (1M x 8) | 512KB (512K x 8) | 2MB (2M x 8) |
Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
EEPROM Größe | - | 4K x 8 | 4K x 8 | - |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 |
Peripherals | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Supplier Device-Gehäuse | 169-MAPBGA (9x9) | 144-MAPBGA (13x13) | 144-MAPBGA (13x13) | 144-LQFP (20x20) |
Verpackung / Gehäuse | 169-LFBGA | 144-LBGA | 144-LBGA | 144-LQFP |
Geschwindigkeit | 180MHz | 180MHz | 120MHz | 180MHz |
Programmspeichertyp | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) |
Grundproduktnummer | MK65FN2M0 | MK66FX1M0 | MK64FX512 | MK66FN2M0 |
Serie | Kinetis K60 | Kinetis K60 | Kinetis K60 | Kinetis K60 |
Paket | Tray | Tray | Tray | Tape & Reel (TR) |
RAM-Größe | 256K x 8 | 256K x 8 | 192K x 8 | 256K x 8 |
Laden Sie MK65FN2M0VMI18 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MK65FN2M0VMI18 - NXP USA Inc. herunter.
Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
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Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
Brasilien | 7 | |
Europa | Deutschland | 5 |
Großbritannien | 4 | |
Italien | 5 | |
Ozeanien | Australien | 6 |
Neuseeland | 5 | |
Asien | Indien | 4 |
Japan | 4 | |
Naher Osten | Israel | 6 |
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
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Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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