MK70FN1M0VMJ12 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MK70FN1M0VMJ12 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MK70FN1M0VMJ12
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | NXP Semiconductors | |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V | |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-MAPPBGA (17x17) | |
| Geschwindigkeit | 120MHz | |
| Serie | Kinetis K70 | |
| RAM-Größe | 128K x 8 | |
| Programmspeichertyp | FLASH | |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) | |
| Peripherals | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | |
| Verpackung / Gehäuse | 256-LBGA | |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Oszillatortyp | Internal | |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) | |
| Anzahl der E / A | 128 | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| EEPROM Größe | - | |
| Datenwandler | A/D 71x16b; D/A 2x12b | |
| Kerngröße | 32-Bit Single-Core | |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M4 | |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | |
| Grundproduktnummer | MK70FN1M0 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MK70FN1M0VMJ12.
| Produkteigenschaften |  |
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|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | MK70FN1M0VMJ12 | MK70FN1M0VMJ15 | MK70FX512VMJ12 | MK70FX512VMJ15 |
| Hersteller | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Peripherals | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 |
| EEPROM Größe | - | - | 16K x 8 | 16K x 8 |
| Geschwindigkeit | 120MHz | 150MHz | 120MHz | 150MHz |
| Programmspeichergröße | 1MB (1M x 8) | 1MB (1M x 8) | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) |
| RAM-Größe | 128K x 8 | 128K x 8 | 128K x 8 | 128K x 8 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-MAPPBGA (17x17) | 256-MAPPBGA (17x17) | 256-MAPPBGA (17x17) | 256-MAPPBGA (17x17) |
| Kerngröße | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V | 1.71V ~ 3.6V | 1.71V ~ 3.6V | 1.71V ~ 3.6V |
| Grundproduktnummer | MK70FN1M0 | MK70FN1M0 | MK70FX512 | MK70FX512 |
| Datenwandler | A/D 71x16b; D/A 2x12b | A/D 71x16b; D/A 2x12b | A/D 71x16b; D/A 2x12b | A/D 71x16b; D/A 2x12b |
| Serie | Kinetis K70 | Kinetis K70 | Kinetis K70 | Kinetis K70 |
| Anzahl der E / A | 128 | 128 | 128 | 128 |
| Programmspeichertyp | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Verpackung / Gehäuse | 256-LBGA | 256-LBGA | 256-LBGA | 256-LBGA |
| Befestigungsart | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| Paket | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Oszillatortyp | Internal | Internal | Internal | Internal |
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MK74CB178RMICROCLOCK
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MK71251-02LAPIS TechnologyMK70-01LICSMK73-15ICSMK712R-LFICSMK70FN1M0VMJ15NXP USA Inc.IC MCU 32BIT 1MB FLSH 256MAPPBGA
MK7018-X1W1-GF-BG-CSkyworks Solutions, Inc.MK73-1MK
MK74CB177RMicro Connectors, Inc.
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|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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