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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-Mikrocontroller-anwendungsspezifischeMM908E622ACPEK
MM908E622ACPEK Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

MM908E622ACPEK - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MM908E622ACPEK
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MM908E622ACPEK
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Datenblatt
MM908E622.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1945

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Anzahl

Spezifikation

MM908E622ACPEK Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MM908E622ACPEK Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MM908E622ACPEK

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannungsversorgung 9V ~ 16V  
Supplier Device-Gehäuse 54-SOIC-EP  
Serie -  
RAM-Größe 512 x 8  
Programmspeichertyp FLASH (16kB)  
Verpackung / Gehäuse 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C  
Anzahl der E / A 12  
Befestigungsart Surface Mount  
Schnittstelle SCI, SPI  
Core-Prozessor HC08  
Controller Serie 908E  
Grundproduktnummer MM908E622  
Anwendungen Automotive Mirror Control  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MM908E622ACPEK.

Produkteigenschaften MM908E622ACPEK MM908E624ACDWBR2 MM908E624AYPEW MM908E621ACPEK
Artikelnummer MM908E622ACPEK MM908E624ACDWBR2 MM908E624AYPEW MM908E621ACPEK
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Serie - - - -
Anwendungen Automotive Mirror Control Automotive Mirror Control Automotive Mirror Control Automotive Mirror Control
Programmspeichertyp FLASH (16kB) FLASH (16kB) FLASH (16kB) FLASH (16kB)
Verpackung / Gehäuse 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 54-SSOP (0.295', 7.50mm Width) Exposed Pad
Grundproduktnummer MM908E622 MM908 - MM908
Core-Prozessor HC08 HC08 HC08 HC08
Spannungsversorgung 9V ~ 16V 5.5V ~ 18V 5.5V ~ 18V 9V ~ 16V
Anzahl der E / A 12 16 16 12
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 125°C -40°C ~ 85°C
Controller Serie 908E 908E 908E 908E
RAM-Größe 512 x 8 512 x 8 512 x 8 512 x 8
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Supplier Device-Gehäuse 54-SOIC-EP 54-SOIC 54-SOIC 54-SOIC-EP
Paket Tube Tape & Reel (TR) Bulk Tube
Schnittstelle SCI, SPI SCI, SPI SCI, SPI SCI, SPI

MM908E622ACPEK Datenblatt PDF

Laden Sie MM908E622ACPEK PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MM908E622ACPEK - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021.pdf
PCN -Design/Spezifikation
FA-238V Electrode Pad And Footprint 14/Jan/2015.pdf
Datenblätter
MM908E622.pdf

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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