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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikroprozessorenMPC755CPX350LE
MPC755CPX350LE Image
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MPC755CPX350LE - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MPC755CPX350LE
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MPC755CPX350LE
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
360-BBGA, FCBGA
Datenblatt
MPC750 Family User Manual.pdf
MPC755 Hardware Specifications.pdf
vorrätig: 242

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Anzahl

Spezifikation

MPC755CPX350LE Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MPC755CPX350LE Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MPC755CPX350LE

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - E / A 2.5V, 3.3V  
USB -  
Supplier Device-Gehäuse 360-FCPBGA (25x25)  
Geschwindigkeit 350MHz  
Serie MPC7xx  
Sicherheitsfunktionen -  
SATA -  
RAM-Controller -  
Verpackung / Gehäuse 360-BBGA, FCBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der Kerne / Busbreite 1 Core, 32-Bit  
Befestigungsart Surface Mount  
Grafikbeschleunigung No  
Ethernet -  
Display- und Interface-Controller -  
Core-Prozessor PowerPC  
Co-Prozessoren / DSP -  
Grundproduktnummer MPC75  
Zusätzliche Schnittstellen -  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MPC755CPX350LE.

Produkteigenschaften MPC755CPX350LE MPC823CVR66B2T MPC755BRX300LE MPC823VR66B2T
Artikelnummer MPC755CPX350LE MPC823CVR66B2T MPC755BRX300LE MPC823VR66B2T
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP Semiconductors / Freescale
Paket Tray Tray Tray -
USB - USB 1.x (1) - USB 1.x (1)
RAM-Controller - DRAM - DRAM
Anzahl der Kerne / Busbreite 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Sicherheitsfunktionen - - - -
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
Core-Prozessor PowerPC PowerPC PowerPC PowerPC
Ethernet - 10Mbps (1) - 10 Mbps (1)
Spannung - E / A 2.5V, 3.3V 3.3V 2.5V, 3.3V 3.3V
Serie MPC7xx MPC8xx MPC7xx MPC8xx
Co-Prozessoren / DSP - Communications; RISC CPM - Communications; RISC CPM
Grundproduktnummer MPC75 MPC82 MPC75 -
Supplier Device-Gehäuse 360-FCPBGA (25x25) 256-PBGA (23x23) 360-CBGA (25x25) 256-PBGA (23x23)
Grafikbeschleunigung No No No No
Zusätzliche Schnittstellen - I²C, SMC, SCC, SPI, UART - I²C, SMC, SCC, SPI, UART
Betriebstemperatur 0°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Geschwindigkeit 350MHz 66MHz 300MHz 66MHz
SATA - - - -
Verpackung / Gehäuse 360-BBGA, FCBGA 256-BBGA 360-BCBGA, FCCBGA 256-BBGA
Display- und Interface-Controller - LCD, Video - LCD, Video

MPC755CPX350LE Datenblatt PDF

Laden Sie MPC755CPX350LE PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MPC755CPX350LE - NXP USA Inc. herunter.

Datenblätter
MPC750 Family User Manual.pdf MPC755 Hardware Specifications.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Mult Device EOL 01/Apr/2016.pdf

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Versandkosten

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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MPC755CPX350LE

NXP USA Inc.
32D-MPC755CPX350LE

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