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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikroprozessorenMPC8309CVMAFDCA
MPC8309CVMAFDCA Image
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MPC8309CVMAFDCA - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MPC8309CVMAFDCA
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MPC8309CVMAFDCA
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MPU MPC83XX 333MHZ 489BGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
489-LFBGA
Datenblatt
MPC8309 Datasheet.pdf
MPC8309 Fact Sheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 8030

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Anzahl

Spezifikation

MPC8309CVMAFDCA Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MPC8309CVMAFDCA Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MPC8309CVMAFDCA

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - E / A 1.8V, 3.3V  
USB USB 2.0 (1)  
Supplier Device-Gehäuse 489-PBGA (19x19)  
Geschwindigkeit 333MHz  
Serie MPC83xx  
Sicherheitsfunktionen -  
SATA -  
RAM-Controller DDR2  
Verpackung / Gehäuse 489-LFBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der Kerne / Busbreite 1 Core, 32-Bit  
Befestigungsart Surface Mount  
Grafikbeschleunigung No  
Ethernet 10/100Mbps (3)  
Display- und Interface-Controller -  
Core-Prozessor PowerPC e300c3  
Co-Prozessoren / DSP Communications; QUICC Engine  
Grundproduktnummer MPC8309  
Zusätzliche Schnittstellen CAN, DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI, TDM  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MPC8309CVMAFDCA.

Produkteigenschaften MPC8309CVMAFDCA MPC8309VMAHFCA MPC8313CVRADDC MPC8308VMAGD
Artikelnummer MPC8309CVMAFDCA MPC8309VMAHFCA MPC8313CVRADDC MPC8308VMAGD
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Geschwindigkeit 333MHz 417MHz 267MHz 400MHz
Display- und Interface-Controller - - - -
SATA - - - -
Ethernet 10/100Mbps (3) 10/100Mbps (3) 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (3)
Grundproduktnummer MPC8309 - MPC8313 MPC83
RAM-Controller DDR2 DDR2 DDR, DDR2 DDR2
Paket Tray Bulk Tray Tray
Serie MPC83xx MPC83xx MPC83xx MPC83xx
Zusätzliche Schnittstellen CAN, DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI, TDM CAN, DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI, TDM DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI DUART, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI
Spannung - E / A 1.8V, 3.3V 1.8V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
Sicherheitsfunktionen - - - -
Verpackung / Gehäuse 489-LFBGA 489-LFBGA 516-BBGA Exposed Pad 473-LFBGA
Grafikbeschleunigung No No No No
USB USB 2.0 (1) USB 2.0 (1) USB 2.0 + PHY (1) USB 2.0 (1)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Supplier Device-Gehäuse 489-PBGA (19x19) 489-FBGA (19x19) 516-TEPBGA (27x27) 473-MAPBGA (19x19)
Core-Prozessor PowerPC e300c3 PowerPC e300c3 PowerPC e300c3 PowerPC e300c3
Anzahl der Kerne / Busbreite 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Co-Prozessoren / DSP Communications; QUICC Engine Communications; QUICC Engine - -

MPC8309CVMAFDCA Datenblatt PDF

Laden Sie MPC8309CVMAFDCA PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MPC8309CVMAFDCA - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
MPC8306,8308,8309, DSP56321 obs 22/Jul/2022.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev A/T 12/May/2021.pdf
Datenblätter
MPC8309 Datasheet.pdf MPC8309 Fact Sheet.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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