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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)MemoryMR2A16ATS35C
MR2A16ATS35C Image
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MR2A16ATS35C - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MR2A16ATS35C
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MR2A16ATS35C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC RAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
detaillierte Beschreibung
Verpackung
44-TSOP (0.400', 10.16mm Width)
Datenblatt
MR2A16A.pdf
MRAM Technical Bulletin.pdf
RoHS Status
vorrätig: 4710

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Anzahl

Spezifikation

MR2A16ATS35C Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MR2A16ATS35C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MR2A16ATS35C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 35ns  
Spannungsversorgung 3V ~ 3.6V  
Technologie MRAM (Magnetoresistive RAM)  
Supplier Device-Gehäuse 44-TSOP II  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 44-TSOP (0.400', 10.16mm Width)  
Paket Tray  
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 4Mbit  
Speicherorganisation 256K x 16  
Speicherschnittstelle Parallel  
Speicherformat RAM  
Grundproduktnummer MR2A16  
Zugriffszeit 35 ns  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MR2A16ATS35C.

Produkteigenschaften MR2A16ATS35C MR2A16AYS35 MR2A08AMA35 MR2A16ACYS35R
Artikelnummer MR2A16ATS35C MR2A16AYS35 MR2A08AMA35 MR2A16ACYS35R
Hersteller NXP USA Inc. Everspin Technologies Inc. Everspin Technologies Inc. Everspin Technologies Inc.
Verpackung / Gehäuse 44-TSOP (0.400', 10.16mm Width) 44-TSOP (0.400', 10.16mm Width) 48-LFBGA 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width)
Speichergröße 4Mbit 4Mbit 4Mbit 4Mbit
Speicherorganisation 256K x 16 256K x 16 512K x 8 256K x 16
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Spannungsversorgung 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Supplier Device-Gehäuse 44-TSOP II 44-TSOP2 48-FBGA (8x8) 44-TSOP2
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Speicherformat RAM RAM RAM RAM
Speicherschnittstelle Parallel Parallel Parallel Parallel
Paket Tray Tray Tray Tape & Reel (TR)
Technologie MRAM (Magnetoresistive RAM) MRAM (Magnetoresistive RAM) MRAM (Magnetoresistive RAM) MRAM (Magnetoresistive RAM)
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 35ns 35ns 35ns 35ns
Serie - - - -
Grundproduktnummer MR2A16 MR2A16 MR2A08 MR2A16
Zugriffszeit 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns

MR2A16ATS35C Datenblatt PDF

Laden Sie MR2A16ATS35C PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MR2A16ATS35C - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
2.73KHz.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
HTML -Datenblatt
MR2A16A.pdf
Datenblätter
MRAM Technical Bulletin.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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MR2A16ATS35C

NXP USA Inc.
32D-MR2A16ATS35C

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