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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerP80C32SBPN,112
P80C32SBPN,112 Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

P80C32SBPN,112 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
P80C32SBPN,112
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-P80C32SBPN,112
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
40-DIP (0.600", 15.24mm)
Datenblatt
80C31, 80C32.pdf
RoHS Status
vorrätig: 13170

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Anzahl

Spezifikation

P80C32SBPN,112 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - P80C32SBPN,112 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - P80C32SBPN,112

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 40-DIP  
Geschwindigkeit 16MHz  
Serie 80C  
RAM-Größe 256 x 8  
Programmspeichertyp ROMless  
Programmspeichergröße -  
Peripherals POR  
Verpackung / Gehäuse 40-DIP (0.600", 15.24mm)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA)  
Anzahl der E / A 32  
Befestigungsart Through Hole  
EEPROM Größe -  
Datenwandler -  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor 8051  
Connectivity UART/USART  
Grundproduktnummer P80C32  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. P80C32SBPN,112.

Produkteigenschaften P80C32SBPN,112 P80C32UBAA P80C32SBPN P80C32SBAA,512
Artikelnummer P80C32SBPN,112 P80C32UBAA P80C32SBPN P80C32SBAA,512
Hersteller NXP USA Inc. Rochester Electronics, LLC Rochester Electronics, LLC NXP USA Inc.
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
RAM-Größe 256 x 8 256 x 8 256 x 8 256 x 8
Programmspeichergröße - - - -
Core-Prozessor 8051 8051 8051 8051
Programmspeichertyp ROMless ROMless ROMless ROMless
Supplier Device-Gehäuse 40-DIP 44-PLCC (16.59x16.59) 40-DIP 44-PLCC (16.59x16.59)
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Serie 80C 80C 80C 80C
Verpackung / Gehäuse 40-DIP (0.600", 15.24mm) 44-LCC (J-Lead) 40-DIP (0.600", 15.24mm) 44-LCC (J-Lead)
Anzahl der E / A 32 32 32 32
Datenwandler - - - -
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
EEPROM Größe - - - -
Grundproduktnummer P80C32 P80C32 P80C32 P80C32
Connectivity UART/USART UART/USART UART/USART UART/USART
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Paket Tube Bulk Bulk Tube
Geschwindigkeit 16MHz 33MHz 16MHz 16MHz
Peripherals POR POR POR POR
Befestigungsart Through Hole Surface Mount Through Hole Surface Mount

P80C32SBPN,112 Datenblatt PDF

Laden Sie P80C32SBPN,112 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für P80C32SBPN,112 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
MCU Dip Supply Situation 12/May/2015.pdf Multiple Devices 01/Jul/2014.pdf
Datenblätter
80C31, 80C32.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Plating Process DIP Packages 16/Sep/2013.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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