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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerS912XEP100BMAGR
S912XEP100BMAGR Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

S912XEP100BMAGR - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
S912XEP100BMAGR
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-S912XEP100BMAGR
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
144-LQFP
Datenblatt
S912XEP100BMAGR.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1611

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Anzahl

Spezifikation

S912XEP100BMAGR Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - S912XEP100BMAGR Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - S912XEP100BMAGR

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 144-LQFP (20x20)  
Geschwindigkeit 50MHz  
Serie HCS12X  
RAM-Größe 64K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 1MB (1M x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp External  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 119  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 4K x 8  
Datenwandler A/D 24x12b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor HCS12X  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI  
Grundproduktnummer S912  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. S912XEP100BMAGR.

Produkteigenschaften S912XEP100BMAGR S912XEP100BMAL S912XEG384F0VAL S912XEP100J5MAL
Artikelnummer S912XEP100BMAGR S912XEP100BMAL S912XEG384F0VAL S912XEP100J5MAL
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Oszillatortyp External External External External
Core-Prozessor HCS12X HCS12X HCS12X HCS12X
RAM-Größe 64K x 8 64K x 8 24K x 8 64K x 8
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP 112-LQFP 112-LQFP 112-LQFP
EEPROM Größe 4K x 8 4K x 8 4K x 8 4K x 8
Datenwandler A/D 24x12b A/D 16x12b A/D 16x12b A/D 16x12b
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) 1MB (1M x 8) 384KB (384K x 8) 1MB (1M x 8)
Geschwindigkeit 50MHz 50MHz 50MHz 50MHz
Paket Tape & Reel (TR) Tray Bulk Tray
Serie HCS12X HCS12X HCS12X HCS12X
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Grundproduktnummer S912 S912 S912 S912
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device-Gehäuse 144-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20) 112-LQFP (20x20)
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Anzahl der E / A 119 91 91 91

S912XEP100BMAGR Datenblatt PDF

Laden Sie S912XEP100BMAGR PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für S912XEP100BMAGR - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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    +00852 9146 4856

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32D-S912XEP100BMAGR

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