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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerS912ZVC19F0MLF
S912ZVC19F0MLF Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

S912ZVC19F0MLF - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
S912ZVC19F0MLF
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-S912ZVC19F0MLF
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 48LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
48-LQFP
Datenblatt
MC9S12ZVC Family Datasheet, Manual.pdf
S12ZVC Family Factsheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 5650

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Anzahl

Spezifikation

S912ZVC19F0MLF Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - S912ZVC19F0MLF Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - S912ZVC19F0MLF

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V  
Supplier Device-Gehäuse 48-LQFP (7x7)  
Geschwindigkeit 32MHz  
Serie S12 MagniV  
RAM-Größe 12K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 192KB (192K x 8)  
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 48-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 28  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 2K x 8  
Datenwandler A/D 10x10b; D/A 1x8b  
Kerngröße 16-Bit  
Core-Prozessor S12Z  
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI  
Grundproduktnummer S912  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. S912ZVC19F0MLF.

Produkteigenschaften S912ZVC19F0MLF S912ZVC64F0CLF S912ZVC19F0MKH S912ZVC19F0MKHR
Artikelnummer S912ZVC19F0MLF S912ZVC64F0CLF S912ZVC19F0MKH S912ZVC19F0MKHR
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Kerngröße 16-Bit 16-Bit 16-Bit 16-Bit
Grundproduktnummer S912 S912 S912 S912
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
RAM-Größe 12K x 8 4K x 8 12K x 8 12K x 8
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse 48-LQFP 48-LQFP 64-LQFP Exposed Pad 64-LQFP Exposed Pad
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V 3.5V ~ 40V 3.5V ~ 40V 3.5V ~ 40V
Anzahl der E / A 28 28 42 42
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Geschwindigkeit 32MHz 32MHz 32MHz 32MHz
Paket Tray Tray Tray Tape & Reel (TR)
Core-Prozessor S12Z S12Z S12Z S12Z
Serie S12 MagniV S12 MagniV S12 MagniV S12 MagniV
EEPROM Größe 2K x 8 1K x 8 2K x 8 2K x 8
Datenwandler A/D 10x10b; D/A 1x8b A/D 10x10b; D/A 1x8b A/D 16x10b; D/A 1x8b A/D 16x10b; D/A 1x8b
Supplier Device-Gehäuse 48-LQFP (7x7) 48-LQFP (7x7) 64-LQFP (10x10) 64-LQFP (10x10)
Programmspeichergröße 192KB (192K x 8) 64KB (64K x 8) 192KB (192K x 8) 192KB (192K x 8)

S912ZVC19F0MLF Datenblatt PDF

Laden Sie S912ZVC19F0MLF PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für S912ZVC19F0MLF - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021.pdf
Datenblätter
MC9S12ZVC Family Datasheet, Manual.pdf S12ZVC Family Factsheet.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev DS/Manual Chg 15/Jul/2020.pdf Mult Dev DS/Manual Rev 20/May/2021.pdf
PCN Andere
S12ZVC/A 5-28-21.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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