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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerSAC57D54HCVLT
NXP USA Inc.
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

SAC57D54HCVLT - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
SAC57D54HCVLT
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-SAC57D54HCVLT
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
208-LQFP Exposed Pad
Datenblatt
SAC57D54H Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1172

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Anzahl

Spezifikation

SAC57D54HCVLT Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - SAC57D54HCVLT Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - SAC57D54HCVLT

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 208-LQFP (28x28)  
Geschwindigkeit 80MHz, 160MHz, 320MHz  
Serie MAC57Dxxx  
RAM-Größe 2.3M x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 4MB (4M x 8)  
Peripherals DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 208-LQFP Exposed Pad  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Bulk  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 24x12b  
Kerngröße 32-Bit Tri-Core  
Core-Prozessor ARM® Cortex®-A5/M4/M0+  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI  
Grundproduktnummer SAC57  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. SAC57D54HCVLT.

Produkteigenschaften SAC57D54HCVLT SAC57D53MCVLT SAC57D54HCVMO SAC4504(M1469)
Artikelnummer SAC57D54HCVLT SAC57D53MCVLT SAC57D54HCVMO SAC4504(M1469)
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. SAC
Grundproduktnummer SAC57 SAC57 SAC57 -
RAM-Größe 2.3M x 8 2.3M x 8 2.3M x 8 -
Oszillatortyp Internal Internal Internal -
Verpackung / Gehäuse 208-LQFP Exposed Pad 208-LQFP Exposed Pad 516-BGA -
Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) 3MB (3M x 8) 4MB (4M x 8) -
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount -
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 3.15V ~ 5.5V 3.15V ~ 5.5V -
Peripherals DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT -
Supplier Device-Gehäuse 208-LQFP (28x28) 208-LQFP (28x28) 516-MAPBGA (27x27) -
Core-Prozessor ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ ARM® Cortex®-A5/M4/M0+ -
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SPI -
Kerngröße 32-Bit Tri-Core 32-Bit Tri-Core 32-Bit Tri-Core -
Serie MAC57Dxxx MAC57Dxxx MAC57Dxxx -
EEPROM Größe - - - -
Geschwindigkeit 80MHz, 160MHz, 320MHz 80MHz, 160MHz, 320MHz 80MHz, 160MHz, 320MHz -
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH -
Datenwandler A/D 24x12b A/D 24x12b A/D 24x12b -
Paket Bulk Tray Tray -

SAC57D54HCVLT Datenblatt PDF

Laden Sie SAC57D54HCVLT PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für SAC57D54HCVLT - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
SAC57D54H Datasheet.pdf
PCN -Design/Spezifikation
SAC57D54H DataSheet/Doc Updates 3/Jun/2017.pdf SAC57D54H DataSheet/Spec Update 27/Jan/2017.pdf
Errata
SAC57D54H Errata.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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  1. Telefon
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