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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerSPC5566MZP112R
SPC5566MZP112R Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

SPC5566MZP112R - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
SPC5566MZP112R
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-SPC5566MZP112R
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
416-BBGA
Datenblatt
MPC5566 Datasheet.pdf
MPC5566 Reference Manual ~.pdf
vorrätig: 595

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Anzahl

Spezifikation

SPC5566MZP112R Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - SPC5566MZP112R Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - SPC5566MZP112R

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V  
Supplier Device-Gehäuse 416-PBGA (27x27)  
Geschwindigkeit 112MHz  
Serie MPC55xx Qorivva  
RAM-Größe 128K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 3MB (3M x 8)  
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 416-BBGA  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp External  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Anzahl der E / A 256  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 40x12b  
Kerngröße 32-Bit Single-Core  
Core-Prozessor e200z6  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI  
Grundproduktnummer SPC5566  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. SPC5566MZP112R.

Produkteigenschaften SPC5566MZP112R SPC5517SAMLU66 SPC5516EBMLQ66 SPC5534MVM80R
Artikelnummer SPC5566MZP112R SPC5517SAMLU66 SPC5516EBMLQ66 SPC5534MVM80R
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse 416-BBGA 176-LQFP 144-LQFP 208-BGA
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) 1.5MB (1.5M x 8) 1MB (1M x 8) 1MB (1M x 8)
Serie MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva
EEPROM Größe - - - -
Paket Tape & Reel (TR) Tray Tray Tape & Reel (TR)
Supplier Device-Gehäuse 416-PBGA (27x27) 176-LQFP (24x24) 144-LQFP (20x20) 208-BGA (17x17)
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Grundproduktnummer SPC5566 SPC5517 SPC5516 SPC5534
Anzahl der E / A 256 137 111 192
Core-Prozessor e200z6 e200z1 e200z0, e200z1 e200z6
Oszillatortyp External Internal Internal External
Geschwindigkeit 112MHz 66MHz 66MHz 80MHz
RAM-Größe 128K x 8 64K x 8 64K x 8 64K x 8
Datenwandler A/D 40x12b A/D 40x12b A/D 40x12b A/D 34x12b
Kerngröße 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Dual-Core 32-Bit Single-Core
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 1.35V ~ 1.65V 4.5V ~ 5.25V 4.5V ~ 5.25V 1.35V ~ 1.65V

SPC5566MZP112R Datenblatt PDF

Laden Sie SPC5566MZP112R PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für SPC5566MZP112R - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
MPC5566 Datasheet.pdf MPC5566 Reference Manual ~.pdf

Lieferung

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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NXP USA Inc.
32D-SPC5566MZP112R

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