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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerSPC5602DF1CLH3
SPC5602DF1CLH3 Image
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SPC5602DF1CLH3 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
SPC5602DF1CLH3
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-SPC5602DF1CLH3
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
64-LQFP
Datenblatt
MPC560xD DataSheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 3101

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Anzahl

Spezifikation

SPC5602DF1CLH3 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - SPC5602DF1CLH3 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - SPC5602DF1CLH3

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 64-LQFP (10x10)  
Geschwindigkeit 32MHz  
Serie MPC56xx Qorivva  
RAM-Größe 16K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 256KB (256K x 8)  
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 64-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 45  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 64K x 8  
Datenwandler A/D 16x12b  
Kerngröße 32-Bit Single-Core  
Core-Prozessor e200z0h  
Connectivity CANbus, LINbus, SCI, SPI  
Grundproduktnummer SPC5602  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. SPC5602DF1CLH3.

Produkteigenschaften SPC5602DF1CLH3 SPC5602DF1VLH3R SPC5602DF1VLL4 SPC5602DF1MLL4R
Artikelnummer SPC5602DF1CLH3 SPC5602DF1VLH3R SPC5602DF1VLL4 SPC5602DF1MLL4R
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc.
Verpackung / Gehäuse 64-LQFP 64-LQFP 100-LQFP 100-LQFP
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Grundproduktnummer SPC5602 SPC5602 SPC5602 SPC5602
Geschwindigkeit 32MHz 32MHz 48MHz 48MHz
Kerngröße 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Connectivity CANbus, LINbus, SCI, SPI CANbus, LINbus, SCI, SPI CANbus, LINbus, SCI, SPI CANbus, LINbus, SCI, SPI
EEPROM Größe 64K x 8 64K x 8 4K x 16 4K x 16
Anzahl der E / A 45 45 79 79
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Datenwandler A/D 16x12b A/D 16x12b A/D 33x12b A/D 33x12b
RAM-Größe 16K x 8 16K x 8 16K x 8 16K x 8
Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
Serie MPC56xx Qorivva MPC56xx Qorivva MPC56xx Qorivva MPC56xx Qorivva
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device-Gehäuse 64-LQFP (10x10) 64-LQFP (10x10) 100-LQFP (14x14) 100-LQFP (14x14)
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Core-Prozessor e200z0h e200z0h e200z0h e200z0h
Paket Tray Tape & Reel (TR) Bulk Tape & Reel (TR)

SPC5602DF1CLH3 Datenblatt PDF

Laden Sie SPC5602DF1CLH3 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für SPC5602DF1CLH3 - NXP USA Inc. herunter.

Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Verpackung
Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Chgs 8/Feb/2022.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Mult Dev Test Site 25/Mar/2021.pdf
Datenblätter
MPC560xD DataSheet.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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SPC5602DF1CLH3

NXP USA Inc.
32D-SPC5602DF1CLH3

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