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Zuhause Produkte Integrierte schaltkreise (ICS)Embedded-Mikrocontroller~~SPC5775BDK3MME2R~~

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SPC5775BDK3MME2R - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer: SPC5775BDK3MME2R

Hersteller: NXP Semiconductors

Allelco Artikelnummer: 32D-SPC5775BDK3MME2R

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 416-BGA

Datenblatt: MPC5775(B,E).pdf

RoHS Status

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vorrätig: 1312

Spezifikation

SPC5775BDK3MME2R Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - SPC5775BDK3MME2R Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - SPC5775BDK3MME2R

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	NXP Semiconductors
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	3V, 5.5V
Supplier Device-Gehäuse	416-MAPBGA (27x27)
Geschwindigkeit	220MHz
Serie	MPC57xx
RAM-Größe	512K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	4MB (4M x 8)
Peripherals	DMA, LVD, POR, Zipwire
Verpackung / Gehäuse	416-BGA

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Paket	Tape & Reel (TR)
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 125°C (TA)
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	-
Datenwandler	-
Kerngröße	32-Bit Dual-Core
Core-Prozessor	e200z7
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, PSI, UART/USART
Grundproduktnummer	SPC5775

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. SPC5775BDK3MME2R.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	SPC5775BDK3MME2R	SPC5777CLK3MMO3R	SPC582B60E1MH00Y	SPC5777CDK3MMO3
Hersteller	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	STMicroelectronics	NXP USA Inc.
Programmspeichergröße	4MB (4M x 8)	8MB (8M x 8)	1MB (1M x 8)	8MB (8M x 8)
Kerngröße	32-Bit Dual-Core	32-Bit Tri-Core	32-Bit Single-Core	32-Bit Tri-Core
Programmspeichertyp	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
Verpackung / Gehäuse	416-BGA	516-BGA	64-TQFP Exposed Pad	516-BGA
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	3V, 5.5V	3V ~ 5.5V	3.3V, 5V	3V ~ 5.5V
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
RAM-Größe	512K x 8	512K x 8	96K x 8	512K x 8
Core-Prozessor	e200z7	e200z7	e200z2	e200z7
Betriebstemperatur	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, PSI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI	CANbus, I²C, LINbus, SPI	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	DMA, LVD, POR, Zipwire	DMA, LVD, POR, Zipwire	DMA, WDT	DMA, LVD, POR, Zipwire
Grundproduktnummer	SPC5775	SPC5777	SPC582	SPC5777
Supplier Device-Gehäuse	416-MAPBGA (27x27)	516-MAPBGA (27x27)	64-eTQFP (10x10)	516-MAPBGA (27x27)
Paket	Tape & Reel (TR)	Tape & Reel (TR)	Tray	Tray
Serie	MPC57xx	MPC57xx	Automotive, AEC-Q100, SPC58 2B-Line	MPC57xx
Geschwindigkeit	220MHz	264MHz	80MHz	264MHz
Oszillatortyp	Internal	Internal	Internal	Internal
EEPROM Größe	-	-	64K x 8	-
Datenwandler	-	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC	A/D 27x12b SAR	A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

SPC5775BDK3MME2R Datenblatt PDF

Laden Sie SPC5775BDK3MME2R PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für SPC5775BDK3MME2R - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter: MPC5775(B,E).pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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