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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikroprozessorenXPC8255ZUIFBC
XPC8255ZUIFBC Image
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XPC8255ZUIFBC - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
XPC8255ZUIFBC
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-XPC8255ZUIFBC
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
480-LBGA Exposed Pad
Datenblatt
MPC8260 PowerQUICC II Family.pdf
vorrätig: 5520

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Anzahl

Spezifikation

XPC8255ZUIFBC Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - XPC8255ZUIFBC Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - XPC8255ZUIFBC

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - E / A 3.3V  
USB -  
Supplier Device-Gehäuse 480-TBGA (37.5x37.5)  
Geschwindigkeit 200MHz  
Serie MPC82xx  
Sicherheitsfunktionen -  
SATA -  
RAM-Controller DRAM, SDRAM  
Verpackung / Gehäuse 480-LBGA Exposed Pad  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der Kerne / Busbreite 1 Core, 32-Bit  
Befestigungsart Surface Mount  
Grafikbeschleunigung No  
Ethernet 10/100Mbps (3)  
Display- und Interface-Controller -  
Core-Prozessor PowerPC G2  
Co-Prozessoren / DSP Communications; RISC CPM  
Grundproduktnummer XPC82  
Zusätzliche Schnittstellen I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. XPC8255ZUIFBC.

Produkteigenschaften XPC8255ZUIFBC XPC8260CZUIHBC XPC8260CZUIFBC XPC8260VVHFBC
Artikelnummer XPC8255ZUIFBC XPC8260CZUIHBC XPC8260CZUIFBC XPC8260VVHFBC
Hersteller NXP USA Inc. Freescale Semiconductor NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Ethernet 10/100Mbps (3) 10/100Mbps (3) 10/100Mbps (3) 10/100Mbps (3)
Grundproduktnummer XPC82 XPC82 XPC82 XPC82
Betriebstemperatur 0°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Display- und Interface-Controller - - - -
Paket Tray Bulk Tray Tray
SATA - - - -
Serie MPC82xx MPC82xx MPC82xx MPC82xx
RAM-Controller DRAM, SDRAM DRAM, SDRAM DRAM, SDRAM DRAM, SDRAM
Anzahl der Kerne / Busbreite 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Supplier Device-Gehäuse 480-TBGA (37.5x37.5) 480-TBGA (37.5x37.5) 480-TBGA (37.5x37.5) 480-TBGA (37.5x37.5)
Zusätzliche Schnittstellen I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
Co-Prozessoren / DSP Communications; RISC CPM Communications; RISC CPM Communications; RISC CPM Communications; RISC CPM
Spannung - E / A 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Sicherheitsfunktionen - - - -
Core-Prozessor PowerPC G2 PowerPC G2 PowerPC G2 PowerPC G2
Geschwindigkeit 200MHz 200MHz 200MHz 166MHz
Grafikbeschleunigung No No No No
USB - - - -
Verpackung / Gehäuse 480-LBGA Exposed Pad 480-LBGA Exposed Pad 480-LBGA Exposed Pad 480-LBGA Exposed Pad

XPC8255ZUIFBC Datenblatt PDF

Laden Sie XPC8255ZUIFBC PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für XPC8255ZUIFBC - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
Datenblätter
MPC8260 PowerQUICC II Family.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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