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GD25Q256DFIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

Hersteller Artikelnummer
GD25Q256DFIGR
Hersteller
GigaDevice
Allelco Artikelnummer
32D-GD25Q256DFIGR
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Datenblatt
Product Selection Guide 2023.pdf
RoHS Status
vorrätig: 11363

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Anzahl

Spezifikation

GD25Q256DFIGR Tech -Spezifikationen
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q256DFIGR Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie GigaDevice Semiconductor (HK) Limited - GD25Q256DFIGR

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller GigaDevice  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 50µs, 2.4ms  
Spannungsversorgung 2.7V ~ 3.6V  
Technologie FLASH - NOR  
Supplier Device-Gehäuse 16-SOP  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)  
Paket Tape & Reel (TR)  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 256Mbit  
Speicherorganisation 32M x 8  
Speicherschnittstelle SPI - Quad I/O  
Speicherformat FLASH  
Uhrfrequenz 104 MHz  
Grundproduktnummer GD25Q256  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GD25Q256DFIGR.

Produkteigenschaften GD25Q256DFIGR GD25Q256EWIGR GD25Q256DYIGR GD25Q256EYIGR
Artikelnummer GD25Q256DFIGR GD25Q256EWIGR GD25Q256DYIGR GD25Q256EYIGR
Hersteller GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
Spannungsversorgung 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 50µs, 2.4ms 90µs, 2ms 50µs, 2.4ms 50µs, 2.4ms
Technologie FLASH - NOR FLASH - NOR (SLC) FLASH - NOR FLASH - NOR
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Uhrfrequenz 104 MHz 133 MHz 104 MHz 133 MHz
Supplier Device-Gehäuse 16-SOP 8-WSON (5x6) 8-WSON (6x8) 8-WSON (6x8)
Verpackung / Gehäuse 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 8-WDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad 8-WDFN Exposed Pad
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Grundproduktnummer GD25Q256 - GD25Q256 GD25Q256
Speicherschnittstelle SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Speicherformat FLASH FLASH FLASH FLASH
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Speichergröße 256Mbit 256Mbit 256Mbit 256Mbit
Serie - - - -
Speicherorganisation 32M x 8 32M x 8 32M x 8 32M x 8

GD25Q256DFIGR Datenblatt PDF

Laden Sie GD25Q256DFIGR PDF -Datenblätter und GigaDevice Semiconductor (HK) Limited -Dokumentation für GD25Q256DFIGR - GigaDevice Semiconductor (HK) Limited herunter.

Datenblätter
Product Selection Guide 2023.pdf

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
32D-GD25Q256DFIGR

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