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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)EP2AGX45DF25C6N
EP2AGX45DF25C6N Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

EP2AGX45DF25C6N - Intel

Hersteller Artikelnummer
EP2AGX45DF25C6N
Hersteller
Intel
Allelco Artikelnummer
32D-EP2AGX45DF25C6N
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 252 I/O 572FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
572-BGA, FCBGA
Datenblatt
Virtual JTAG Megafuntion Guide.pdf
Cylindrical Battery Holders.pdf
RoHS Status
RoHS-konform
vorrätig: 15200

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Anzahl

Spezifikation

EP2AGX45DF25C6N Tech -Spezifikationen
Intel - EP2AGX45DF25C6N Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Intel - EP2AGX45DF25C6N

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Intel  
Spannungsversorgung 0.87V ~ 0.93V  
Gesamt-RAM-Bits 3517440  
Supplier Device-Gehäuse 572-FBGA, FC (25x25)  
Serie Arria II GX  
Verpackung / Gehäuse 572-BGA, FCBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 42959  
Anzahl der LABs / CLBs 1805  
Anzahl der E / A 252  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer EP2AGX45  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Intel EP2AGX45DF25C6N.

Produkteigenschaften EP2AGX45DF25C6N EP2AGX65CU17C4N EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45CU17C5N
Artikelnummer EP2AGX45DF25C6N EP2AGX65CU17C4N EP2AGX45DF29I3N EP2AGX45CU17C5N
Hersteller Intel Intel Intel Intel
Grundproduktnummer EP2AGX45 EP2AGX65 EP2AGX45 EP2AGX45
Paket Tray Tray Tray Tray
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 42959 60214 42959 42959
Verpackung / Gehäuse 572-BGA, FCBGA 358-LFBGA, FCBGA 780-BBGA, FCBGA 358-LFBGA, FCBGA
Spannungsversorgung 0.87V ~ 0.93V 0.87V ~ 0.93V 0.87V ~ 0.93V 0.87V ~ 0.93V
Serie Arria II GX Arria II GX Arria II GX Arria II GX
Anzahl der E / A 252 156 364 156
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der LABs / CLBs 1805 2530 1805 1805
Gesamt-RAM-Bits 3517440 5371904 3517440 3517440
Supplier Device-Gehäuse 572-FBGA, FC (25x25) 358-UBGA, FCBGA (17x17) 780-FBGA (29x29) 358-UBGA, FCBGA (17x17)

EP2AGX45DF25C6N Datenblatt PDF

Laden Sie EP2AGX45DF25C6N PDF -Datenblätter und Intel -Dokumentation für EP2AGX45DF25C6N - Intel herunter.

Datenblätter
Virtual JTAG Megafuntion Guide.pdf
Errata
2.73KHz.pdf
HTML -Datenblatt
Cylindrical Battery Holders.pdf
Anleitungen
2.73KHz.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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EP2AGX45DF25C6N

Intel
32D-EP2AGX45DF25C6N

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