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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)EP3C25U256C8N
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EP3C25U256C8N - Intel

Hersteller Artikelnummer
EP3C25U256C8N
Hersteller
Intel
Allelco Artikelnummer
32D-EP3C25U256C8N
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 156 I/O 256UBGA
Verpackung
256-LFBGA
Datenblatt
Virtual JTAG Megafuntion Guide.pdf
Cyclone III Family Overview.pdf
Cyclone III_Design Guidelines.pdf
RoHS Status
RoHS-konform
Unsere Zertifizierung
vorrätig: 401

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Spezifikation

EP3C25U256C8N Tech -Spezifikationen
Intel - EP3C25U256C8N Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Intel - EP3C25U256C8N

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Intel  
Spannungsversorgung 1.15V ~ 1.25V  
Gesamt-RAM-Bits 608256  
Supplier Device-Gehäuse 256-UBGA (14x14)  
Serie Cyclone® III  
Verpackung / Gehäuse 256-LFBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 24624  
Anzahl der LABs / CLBs 1539  
Anzahl der E / A 156  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer EP3C25  

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS Status RoHS-konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 3 (168 Hours)
Status erreichen REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Intel EP3C25U256C8N.

Produkteigenschaften EP3C25U256C8N EP3C25Q240C8 EP3C25U256I7N EP3C40F324C6N
Artikelnummer EP3C25U256C8N EP3C25Q240C8 EP3C25U256I7N EP3C40F324C6N
Hersteller Intel Intel Intel Intel
Grundproduktnummer EP3C25 EP3C25 EP3C25 EP3C40
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 24624 24624 24624 39600
Verpackung / Gehäuse 256-LFBGA 240-BFQFP 256-LFBGA 324-BGA
Anzahl der LABs / CLBs 1539 1539 1539 2475
Anzahl der E / A 156 148 156 195
Gesamt-RAM-Bits 608256 608256 608256 1161216
Serie Cyclone® III Cyclone® III Cyclone® III Cyclone® III
Supplier Device-Gehäuse 256-UBGA (14x14) 240-PQFP (32x32) 256-UBGA (14x14) 324-FBGA (19x19)
Spannungsversorgung 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Paket Tray Tray Tray Tray
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

EP3C25U256C8N Datenblatt PDF

Laden Sie EP3C25U256C8N PDF -Datenblätter und Intel -Dokumentation für EP3C25U256C8N - Intel herunter.

Datenblätter
Virtual JTAG Megafuntion Guide.pdf Cyclone III Family Overview.pdf Cyclone III_Design Guidelines.pdf

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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