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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)PMIC-Spannungsregler-linearBD33GC0WEFJ-E2
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BD33GC0WEFJ-E2 - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BD33GC0WEFJ-E2
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BD33GC0WEFJ-E2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC REG LINEAR 3.3V 1A 8HTSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Datenblatt
HTSOP-J8 Taping Spec.pdf
RoHS Status
vorrätig: 107470

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Anzahl

Spezifikation

BD33GC0WEFJ-E2 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BD33GC0WEFJ-E2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BD33GC0WEFJ-E2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Spannungsabfall (Max) 0.92V @ 1A  
Spannung - Ausgang (Min / Fixed) 3.3V  
Spannung - Ausgabe (max) -  
Spannung - Eingang (Max) 14V  
Supplier Device-Gehäuse 8-HTSOP-J  
Serie -  
Schutzfunktionen Over Current, Over Temperature, Soft Start  
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad  
Paket Tape & Reel (TR)  
PSRR -  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Ausgabetyp Fixed  
Ausgangskonfiguration Positive  
Betriebstemperatur -25°C ~ 85°C  
Anzahl der Regler 1  
Befestigungsart Surface Mount  
Strom - Versorgung (Max) 900 µA  
Aktuell - Ruhig (Iq) 0.6 mA  
Strom - Ausgabe 1A  
Kontrollfunktionen Enable  
Grundproduktnummer BD33GC0  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BD33GC0WEFJ-E2.

Produkteigenschaften BD33GC0WEFJ-E2 BD33FA1FP3-ZTL BD33IA5MEFJ-ME2 BD33IC0WEFJ-E2
Artikelnummer BD33GC0WEFJ-E2 BD33FA1FP3-ZTL BD33IA5MEFJ-ME2 BD33IC0WEFJ-E2
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Kontrollfunktionen Enable - Enable Enable
Spannung - Eingang (Max) 14V 25V 5.5V 5.5V
Aktuell - Ruhig (Iq) 0.6 mA - 0.25 mA 0.25 mA
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der Regler 1 1 1 1
Supplier Device-Gehäuse 8-HTSOP-J SOT-89-3 8-HTSOP-J 8-HTSOP-J
Grundproduktnummer BD33GC0 BD33FA1 BD33IA5 BD33IC0
Spannung - Ausgabe (max) - - - -
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Spannungsabfall (Max) 0.92V @ 1A 3V @ 100mA 0.9V @ 500mA 0.6V @ 1A
Schutzfunktionen Over Current, Over Temperature, Soft Start Over Current, Over Temperature, Soft Start Over Current, Over Temperature, Soft Start Over Current, Over Temperature, Soft Start
Strom - Ausgabe 1A 100mA 500mA 1A
Ausgabetyp Fixed Fixed Fixed Fixed
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad TO-243AA 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) Exposed Pad 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Betriebstemperatur -25°C ~ 85°C -25°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C -25°C ~ 85°C
Ausgangskonfiguration Positive Positive Positive Positive
PSRR - - - -
Spannung - Ausgang (Min / Fixed) 3.3V 3.3V 3.3V 3.3V
Serie - - Automotive, AEC-Q100 -
Strom - Versorgung (Max) 900 µA 700 µA 700 µA 500 µA

BD33GC0WEFJ-E2 Datenblatt PDF

Laden Sie BD33GC0WEFJ-E2 PDF -Datenblätter und Rohm Semiconductor -Dokumentation für BD33GC0WEFJ-E2 - Rohm Semiconductor herunter.

HTML -Datenblatt
HTSOP-J8 Taping Spec.pdf
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Umweltinformationen
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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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