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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)PMIC-Power Management-spezialisierteBD8153EFV-E2
Rohm Semiconductor
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BD8153EFV-E2 - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BD8153EFV-E2
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BD8153EFV-E2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC POWER SUP VARI 4CH HTSSOP-B24
detaillierte Beschreibung
Verpackung
24-VSSOP (0.220', 5.60mm Width) Exposed Pad
Datenblatt
HTSSOP-B24 Taping Spec.pdf
RoHS Status
vorrätig: 11904

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Anzahl

Spezifikation

BD8153EFV-E2 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BD8153EFV-E2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BD8153EFV-E2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Spannungsversorgung 2.1V ~ 6V  
Supplier Device-Gehäuse 24-HTSSOP-B  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 24-VSSOP (0.220', 5.60mm Width) Exposed Pad  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C  
Befestigungsart Surface Mount  
Strom - Versorgung 2mA  
Grundproduktnummer BD8153  
Anwendungen TFT-LCD Monitors  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BD8153EFV-E2.

Produkteigenschaften BD8153EFV-E2 BD8160AEFV-E2 BD8150KVT-E2 BD8157EFV-E2
Artikelnummer BD8153EFV-E2 BD8160AEFV-E2 BD8150KVT-E2 BD8157EFV-E2
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor LAPIS Semiconductor
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Strom - Versorgung 2mA 5mA 2mA 1.2mA
Anwendungen TFT-LCD Monitors LCD Display LCD TV/Monitor TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver
Spannungsversorgung 2.1V ~ 6V 8V ~ 18V 2.7V ~ 13V 2.1 V ~ 4 V
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C -40°C ~ 85°C -30°C ~ 85°C -40°C ~ 125°C
Supplier Device-Gehäuse 24-HTSSOP-B 28-HTSSOP-B 64-TQFP (10x10) 20-HTSSOP-B
Grundproduktnummer BD8153 BD8160 BD8150 -
Verpackung / Gehäuse 24-VSSOP (0.220', 5.60mm Width) Exposed Pad 28-VSSOP (0.173', 4.40mm Width) Exposed Pad 64-LQFP 20-VSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Serie - - - -
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

BD8153EFV-E2 Datenblatt PDF

Laden Sie BD8153EFV-E2 PDF -Datenblätter und Rohm Semiconductor -Dokumentation für BD8153EFV-E2 - Rohm Semiconductor herunter.

HTML -Datenblatt
HTSSOP-B24 Taping Spec.pdf
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Umweltinformationen
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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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