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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)PMIC-Power Management-spezialisierteBD8163EFV-E2
Rohm Semiconductor
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BD8163EFV-E2 - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BD8163EFV-E2
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BD8163EFV-E2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC SYSTEM POWER SUPPLY 24HTSSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
24-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad
Datenblatt
HTSSOP-B24 Taping Spec.pdf
BD8163EFV.pdf
RoHS Status
vorrätig: 24339

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Spezifikation

BD8163EFV-E2 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BD8163EFV-E2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BD8163EFV-E2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Spannungsversorgung 2.1V ~ 6V  
Supplier Device-Gehäuse 24-HTSSOP-B  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 24-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C  
Befestigungsart Surface Mount  
Strom - Versorgung -  
Grundproduktnummer BD8163  
Anwendungen TFT-LCD Monitors  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BD8163EFV-E2.

Produkteigenschaften BD8163EFV-E2 BD8179MUV-E2 BD8165MUV-E2 BD81842MUV-ME2
Artikelnummer BD8163EFV-E2 BD8179MUV-E2 BD8165MUV-E2 BD81842MUV-ME2
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Strom - Versorgung - - 5mA 1.2mA
Serie - - - Automotive, AEC-Q100
Grundproduktnummer BD8163 BD8179 BD8165 BD81842
Supplier Device-Gehäuse 24-HTSSOP-B VQFN032V5050 VQFN048V7070 VQFN24SV4040
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 105°C
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anwendungen TFT-LCD Monitors TFT-LCD Monitors TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver TFT-LCD Panels
Spannungsversorgung 2.1V ~ 6V 2.6V ~ 5.5V 4.2V ~ 14V 2V ~ 5.5V
Verpackung / Gehäuse 24-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad 32-VFQFN Exposed Pad 48-VFQFN Exposed Pad 24-VFQFN Exposed Pad

BD8163EFV-E2 Datenblatt PDF

Laden Sie BD8163EFV-E2 PDF -Datenblätter und Rohm Semiconductor -Dokumentation für BD8163EFV-E2 - Rohm Semiconductor herunter.

HTML -Datenblatt
HTSSOP-B24 Taping Spec.pdf BD8163EFV.pdf
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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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