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BR24G02FVJ-3GTE2 - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BR24G02FVJ-3GTE2
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BR24G02FVJ-3GTE2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC EEPROM 2KBIT I2C 8TSSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Datenblatt
TSSOP-B8J Taping Spec.pdf
RoHS Status
vorrätig: 192950

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Anzahl

Spezifikation

BR24G02FVJ-3GTE2 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BR24G02FVJ-3GTE2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BR24G02FVJ-3GTE2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms  
Spannungsversorgung 1.6V ~ 5.5V  
Technologie EEPROM  
Supplier Device-Gehäuse 8-TSSOP-BJ  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)  
Paket Tape & Reel (TR)  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 2Kbit  
Speicherorganisation 256 x 8  
Speicherschnittstelle I²C  
Speicherformat EEPROM  
Uhrfrequenz 400 kHz  
Grundproduktnummer BR24G02  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BR24G02FVJ-3GTE2.

Produkteigenschaften BR24G02FVJ-3GTE2 BR24G02NUX-3TTR BR24G02NUX-3ATTR BR24G02F-3GTE2
Artikelnummer BR24G02FVJ-3GTE2 BR24G02NUX-3TTR BR24G02NUX-3ATTR BR24G02F-3GTE2
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Speichergröße 2Kbit 2Kbit 2Kbit 2Kbit
Speicherorganisation 256 x 8 256 x 8 256 x 8 256 x 8
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Technologie EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Uhrfrequenz 400 kHz 400 kHz 1 MHz 400 kHz
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Spannungsversorgung 1.6V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V
Speicherschnittstelle I²C I²C I²C I²C
Serie - - - -
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms 5ms 5ms 5ms
Grundproduktnummer BR24G02 BR24G02 BR24G02 BR24G02
Supplier Device-Gehäuse 8-TSSOP-BJ VSON008X2030 VSON008X2030 8-SOP
Speicherformat EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Verpackung / Gehäuse 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 8-UFDFN Exposed Pad 8-UFDFN Exposed Pad 8-SOIC (0.173', 4.40mm Width)

BR24G02FVJ-3GTE2 Datenblatt PDF

Laden Sie BR24G02FVJ-3GTE2 PDF -Datenblätter und Rohm Semiconductor -Dokumentation für BR24G02FVJ-3GTE2 - Rohm Semiconductor herunter.

HTML -Datenblatt
TSSOP-B8J Taping Spec.pdf
Andere verwandte Dokumente
BR24G02FVJ-3GTE2 Flammability.pdf
Umweltinformationen
BR24G02FVJ-3GTE2 Whisker Info.pdf

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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