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BR25H160FJ-WCE2 - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BR25H160FJ-WCE2
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BR25H160FJ-WCE2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC EEPROM 16KBIT SPI 5MHZ 8SOPJ
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)
Datenblatt
BR25H160FJ-WCE2.pdf
RoHS Status
vorrätig: 39775

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Anzahl

Spezifikation

BR25H160FJ-WCE2 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BR25H160FJ-WCE2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BR25H160FJ-WCE2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms  
Spannungsversorgung 2.5V ~ 5.5V  
Technologie EEPROM  
Supplier Device-Gehäuse 8-SOP-J  
Serie Automotive, AEC-Q100  
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width)  
Paket Tape & Reel (TR)  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 16Kbit  
Speicherorganisation 2K x 8  
Speicherschnittstelle SPI  
Speicherformat EEPROM  
Uhrfrequenz 5 MHz  
Grundproduktnummer BR25H160  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BR25H160FJ-WCE2.

Produkteigenschaften BR25H160FJ-WCE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25L020FVM-WTR
Artikelnummer BR25H160FJ-WCE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25L020FVM-WTR
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Uhrfrequenz 5 MHz 5 MHz 10 MHz 5 MHz
Technologie EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154', 3.90mm Width) 8-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110', 2.80mm Width)
Speicherorganisation 2K x 8 1K x 8 16K x 8 256 x 8
Supplier Device-Gehäuse 8-SOP-J 8-TSSOP-B 8-TSSOP-B 8-MSOP
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Speicherschnittstelle SPI SPI SPI SPI
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms 5ms 4ms 5ms
Serie Automotive, AEC-Q100 Automotive, AEC-Q100 Automotive, AEC-Q100 -
Grundproduktnummer BR25H160 BR25H080 BR25H128 BR25L020
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Speicherformat EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Speichergröße 16Kbit 8Kbit 128Kbit 2Kbit
Spannungsversorgung 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.5V

BR25H160FJ-WCE2 Datenblatt PDF

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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BR25H160FJ-WCE2

Rohm Semiconductor
32D-BR25H160FJ-WCE2

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