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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)MemoryBR93G56FVJ-3GTE2
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BR93G56FVJ-3GTE2 - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BR93G56FVJ-3GTE2
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BR93G56FVJ-3GTE2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC EEPROM 2KBIT MICROWIRE 8TSSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Datenblatt
TSSOP-B8J Taping Spec.pdf
RoHS Status
vorrätig: 6070

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Anzahl

Spezifikation

BR93G56FVJ-3GTE2 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BR93G56FVJ-3GTE2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BR93G56FVJ-3GTE2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms  
Spannungsversorgung 1.7V ~ 5.5V  
Technologie EEPROM  
Supplier Device-Gehäuse 8-TSSOP-BJ  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)  
Paket Tape & Reel (TR)  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 2Kbit  
Speicherorganisation 256 x 8, 128 x 16  
Speicherschnittstelle Microwire  
Speicherformat EEPROM  
Uhrfrequenz 3 MHz  
Grundproduktnummer BR93G56  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BR93G56FVJ-3GTE2.

Produkteigenschaften BR93G56FVJ-3GTE2 BR93H46RFVM-2CTR BR93G86FJ-3GTE2 BR93G66NUX-3TTR
Artikelnummer BR93G56FVJ-3GTE2 BR93H46RFVM-2CTR BR93G86FJ-3GTE2 BR93G66NUX-3TTR
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Speichergröße 2Kbit 1Kbit 16Kbit 4Kbit
Uhrfrequenz 3 MHz 2 MHz 3 MHz 3 MHz
Serie - Automotive, AEC-Q100 - -
Speicherorganisation 256 x 8, 128 x 16 64 x 16 2K x 8, 1K x 16 256 x 16
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device-Gehäuse 8-TSSOP-BJ 8-MSOP 8-SOP-J VSON008X2030
Technologie EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Grundproduktnummer BR93G56 BR93H46 BR93G86 BR93G66
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Speicherformat EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
Speicherschnittstelle Microwire Microwire Microwire Microwire
Verpackung / Gehäuse 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 8-VSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 8-UFDFN Exposed Pad
Spannungsversorgung 1.7V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V 1.7V ~ 5.5V
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 5ms 4ms 5ms 5ms

BR93G56FVJ-3GTE2 Datenblatt PDF

Laden Sie BR93G56FVJ-3GTE2 PDF -Datenblätter und Rohm Semiconductor -Dokumentation für BR93G56FVJ-3GTE2 - Rohm Semiconductor herunter.

HTML -Datenblatt
TSSOP-B8J Taping Spec.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
LSI 3-1-22.pdf
Andere verwandte Dokumente
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Umweltinformationen
BR93G56FVJ-3GTE2 Whisker Info.pdf

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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