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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Interface-Serializer, DeserializerBU90R104-E2
BU90R104-E2 Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

BU90R104-E2 - Rohm Semiconductor

Hersteller Artikelnummer
BU90R104-E2
Hersteller
LAPIS Technology
Allelco Artikelnummer
32D-BU90R104-E2
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
64-LQFP
Datenblatt
TQFP64V Taping Spec.pdf
BU90R104.pdf
RoHS Status
vorrätig: 9128

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Anzahl

Spezifikation

BU90R104-E2 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - BU90R104-E2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - BU90R104-E2

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller LAPIS Technology  
Spannungsversorgung 2.3V ~ 3.6V  
Supplier Device-Gehäuse 64-TQFP (10x10)  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 64-LQFP  
Paket Tape & Reel (TR)  
Ausgabetyp LVCMOS  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Anzahl der Ausgänge 35  
Anzahl der Eingänge 5  
Befestigungsart Surface Mount  
Eingabetyp LVDS  
Funktion Deserializer  
Datenrate 3.92Gbps  
Grundproduktnummer BU90R104  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Rohm Semiconductor BU90R104-E2.

Produkteigenschaften BU90R104-E2 BU92001KN-E2 BU9252F BU90LV048-E2
Artikelnummer BU90R104-E2 BU92001KN-E2 BU9252F BU90LV048-E2
Hersteller Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor LAPIS Technology Rohm Semiconductor
Ausgabetyp LVCMOS - - -
Spannungsversorgung 2.3V ~ 3.6V - - 3V ~ 3.6V
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
Anzahl der Ausgänge 35 - - -
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) - - -40°C ~ 85°C
Anzahl der Eingänge 5 - - -
Serie - - - -
Grundproduktnummer BU90R104 BU92001 - BU90
Funktion Deserializer - - -
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount - Surface Mount
Verpackung / Gehäuse 64-LQFP 20-VFQFN - 16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width)
Eingabetyp LVDS - - -
Datenrate 3.92Gbps - - -
Supplier Device-Gehäuse 64-TQFP (10x10) 20-VQFN (4.2x4.2) - 16-SSOP-B

BU90R104-E2 Datenblatt PDF

Laden Sie BU90R104-E2 PDF -Datenblätter und Rohm Semiconductor -Dokumentation für BU90R104-E2 - Rohm Semiconductor herunter.

HTML -Datenblatt
TQFP64V Taping Spec.pdf BU90R104.pdf
Andere verwandte Dokumente
BU90R104-E2 Flammability.pdf
Umweltinformationen
BU90R104-E2 Whisker Info.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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BU90R104-E2

Rohm Semiconductor
32D-BU90R104-E2

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