Spezifikation
SP8M8FD5TB1 Tech -Spezifikationen
Rohm Semiconductor - SP8M8FD5TB1 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Rohm Semiconductor - SP8M8FD5TB1
| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Hersteller |
LAPIS Technology |
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| VGS (th) (Max) @ Id |
2.5V @ 1mA |
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| Technologie |
MOSFET (Metal Oxide) |
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| Supplier Device-Gehäuse |
8-SOP |
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| Serie |
- |
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| Rds On (Max) @ Id, Vgs |
30mOhm @ 6A, 10V, 56mOhm @ 4.5A, 10V |
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| Leistung - max |
2W (Ta) |
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| Verpackung / Gehäuse |
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
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| Paket |
Tape & Reel (TR) |
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| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Betriebstemperatur |
150°C |
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| Befestigungsart |
Surface Mount |
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| Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds |
520pF @ 10V, 850pF @ 10V |
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| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs |
7.2nC @ 5V, 8.5nC @ 5V |
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| FET-Merkmal |
Logic Level Gate, 4V Drive |
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| Drain-Source-Spannung (Vdss) |
30V |
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| Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C |
6A (Ta), 4.5A (Ta) |
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| Konfiguration |
N and P-Channel |
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| Grundproduktnummer |
SP8M8 |
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Lieferung
Lieferzeit
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder |
| Region |
Land |
Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika |
Vereinigte Staaten |
5 |
| Brasilien |
7 |
| Europa |
Deutschland |
5 |
| Großbritannien |
4 |
| Italien |
5 |
| Ozeanien |
Australien |
6 |
| Neuseeland |
5 |
| Asien |
Indien |
4 |
| Japan |
4 |
| Naher Osten |
Israel |
6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz |
| Versandkosten (KG) |
Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Notiz:
- Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
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SP8M63-TBVBSEMI
SP8M8FD5TBLAPIS Technology