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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)LFX125EB-04F256C
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

LFX125EB-04F256C - Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller Artikelnummer
LFX125EB-04F256C
Hersteller
Lattice Semiconductor
Allelco Artikelnummer
32D-LFX125EB-04F256C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 160 I/O 256FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
256-BGA
Datenblatt
LFX-ispXPGA Family.pdf
vorrätig: 9930

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Anzahl

Spezifikation

LFX125EB-04F256C Tech -Spezifikationen
Lattice Semiconductor Corporation - LFX125EB-04F256C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Lattice Semiconductor Corporation - LFX125EB-04F256C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Lattice Semiconductor  
Spannungsversorgung 2.3V ~ 3.6V  
Gesamt-RAM-Bits 94208  
Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17)  
Serie ispXPGA®  
Verpackung / Gehäuse 256-BGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 1936  
Anzahl der E / A 160  
Anzahl der Gates 139000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer LFX125  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Lattice Semiconductor Corporation LFX125EB-04F256C.

Produkteigenschaften LFX125EB-04F256C LFXP10C-3F256I LFXP10C-3F256C LFX125EB-03F256C
Artikelnummer LFX125EB-04F256C LFXP10C-3F256I LFXP10C-3F256C LFX125EB-03F256C
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor Corporation Lattice Semiconductor Corporation
Gesamt-RAM-Bits 94208 221184 221184 94208
Grundproduktnummer LFX125 - LFXP10 LFX125
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Spannungsversorgung 2.3V ~ 3.6V 1.71 V ~ 3.465 V 1.71V ~ 3.465V 2.3V ~ 3.6V
Paket Tray - Tray Tray
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Verpackung / Gehäuse 256-BGA 256-BGA 256-BGA 256-BGA
Anzahl der Gates 139000 - - 139000
Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17)
Anzahl der E / A 160 188 188 160
Serie ispXPGA® XP XP ispXPGA®
Anzahl der Logikelemente / Zellen 1936 10000 10000 1936

LFX125EB-04F256C Datenblatt PDF

Laden Sie LFX125EB-04F256C PDF -Datenblätter und Lattice Semiconductor Corporation -Dokumentation für LFX125EB-04F256C - Lattice Semiconductor Corporation herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Pkg Mark Chg 12/Nov/2018.pdf
PCN -Herstellerinformationen
Product Transfer 10/Mar/2016.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Tin/Lead Devices 23/Jun/2015.pdf
Datenblätter
LFX-ispXPGA Family.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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Lattice Semiconductor Corporation
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