LM3S8971-IBZ50-A2 Tech -Spezifikationen
Texas Instruments - LM3S8971-IBZ50-A2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments - LM3S8971-IBZ50-A2
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
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Hersteller | Texas Instruments | |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V | |
Supplier Device-Gehäuse | 108-BGA (10x10) | |
Geschwindigkeit | 50MHz | |
Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 | |
RAM-Größe | 64K x 8 | |
Programmspeichertyp | FLASH | |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) | |
Peripherals | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | |
Verpackung / Gehäuse | 108-LFBGA | |
Paket | Tray |
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
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Oszillatortyp | Internal | |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | |
Anzahl der E / A | 38 | |
Befestigungsart | Surface Mount | |
EEPROM Größe | - | |
Datenwandler | A/D 8x10b | |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 | |
Connectivity | CANbus, Ethernet, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART | |
Grundproduktnummer | LM3S8971 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Texas Instruments LM3S8971-IBZ50-A2.
Produkteigenschaften | ||||
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Artikelnummer | LM3S8971-IBZ50-A2 | LM3S8962-IQC50-A2T | LM3S8938-IBZ50-A2 | LM3S9971-IQC80-C3 |
Hersteller | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 | ARM® Cortex®-M3 | ARM® Cortex®-M3 | ARM® Cortex®-M3 |
RAM-Größe | 64K x 8 | 64K x 8 | 64K x 8 | 64K x 8 |
Anzahl der E / A | 38 | 42 | 38 | 72 |
Grundproduktnummer | LM3S8971 | LM3S8962 | LM3S8938 | LM3S9971 |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.25V ~ 2.75V | 2.25V ~ 2.75V | 2.25V ~ 2.75V | 1.235V ~ 1.365V |
Serie | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core |
Befestigungsart | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
Verpackung / Gehäuse | 108-LFBGA | 100-LQFP | 108-LFBGA | 100-LQFP |
Paket | Tray | Tape & Reel (TR) | Tray | Tray |
Geschwindigkeit | 50MHz | 50MHz | 50MHz | 80MHz |
Oszillatortyp | Internal | Internal | Internal | Internal |
Peripherals | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
EEPROM Größe | - | - | - | - |
Supplier Device-Gehäuse | 108-BGA (10x10) | 100-LQFP (14x14) | 108-BGA (10x10) | 100-LQFP (14x14) |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) |
Datenwandler | A/D 8x10b | A/D 4x10b | A/D 8x10b | A/D 16x10b |
Connectivity | CANbus, Ethernet, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
Programmspeichertyp | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
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Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
Brasilien | 7 | |
Europa | Deutschland | 5 |
Großbritannien | 4 | |
Italien | 5 | |
Ozeanien | Australien | 6 |
Neuseeland | 5 | |
Asien | Indien | 4 |
Japan | 4 | |
Naher Osten | Israel | 6 |
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
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Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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