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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Datenerfassung-Digital to Analog Converter (DAC)TLV5630IPW
Texas Instruments
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

TLV5630IPW - Texas Instruments

Hersteller Artikelnummer
TLV5630IPW
Hersteller
Texas Instruments
Allelco Artikelnummer
32D-TLV5630IPW
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC DAC 12BIT V-OUT 20TSSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Datenblatt
TLV5630-32.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1895

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Anzahl

Spezifikation

TLV5630IPW Tech -Spezifikationen
Texas Instruments - TLV5630IPW Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments - TLV5630IPW

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Texas Instruments  
Spannung - Versorgung, digital 2.7V ~ 3.3V, 5V  
Spannung - Versorgung, analog 2.7V ~ 3.3V, 5V  
Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP  
Einschwingzeit 7µs  
Serie -  
Referenztyp External, Internal  
Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)  
Paket Tube  
Ausgabetyp Voltage - Buffered  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C  
Anzahl der D / A-Wandler 8  
Anzahl der Bits 12  
Befestigungsart Surface Mount  
INL / DNL (LSB) ±2, ±0.5  
Differenzausgang No  
Data Interface SPI  
Grundproduktnummer TLV5630  
Die Architektur String DAC  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Texas Instruments TLV5630IPW.

Produkteigenschaften TLV5630IPW TLV5629IPWRG4 TLV5631IDWR TLV5630IPWR
Artikelnummer TLV5630IPW TLV5629IPWRG4 TLV5631IDWR TLV5630IPWR
Hersteller Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Anzahl der Bits 12 8 10 12
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
Differenzausgang No No No No
Serie - - - -
Supplier Device-Gehäuse 20-TSSOP 20-TSSOP 20-SOIC 20-TSSOP
Grundproduktnummer TLV5630 TLV5629 TLV5631 TLV5630
Ausgabetyp Voltage - Buffered Voltage - Buffered Voltage - Buffered Voltage - Buffered
Paket Tube Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der D / A-Wandler 8 8 8 8
Spannung - Versorgung, analog 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V
Spannung - Versorgung, digital 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V 2.7V ~ 3.3V, 5V
INL / DNL (LSB) ±2, ±0.5 ±0.3, ±0.1 ±0.5, ±0.1 ±2, ±0.5
Einschwingzeit 7µs 7µs 7µs 7µs
Die Architektur String DAC String DAC String DAC String DAC
Referenztyp External, Internal External External, Internal External, Internal
Data Interface SPI SPI SPI SPI

TLV5630IPW Datenblatt PDF

Laden Sie TLV5630IPW PDF -Datenblätter und Texas Instruments -Dokumentation für TLV5630IPW - Texas Instruments herunter.

PCN -Design/Spezifikation
Design 22/Feb/2022.pdf
HTML -Datenblatt
TLV5630-32.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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