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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Linear - Verstärker - Instrumentierung, OP -Verstärker, PufferverstärkerTLV9002IDR
TLV9002IDR Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

TLV9002IDR - Texas Instruments

Hersteller Artikelnummer
TLV9002IDR
Hersteller
Texas Instruments
Allelco Artikelnummer
32D-TLV9002IDR
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Datenblatt
TLV9002IDR.pdf
RoHS Status
vorrätig: 230500

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Anzahl

Spezifikation

TLV9002IDR Tech -Spezifikationen
Texas Instruments - TLV9002IDR Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments - TLV9002IDR

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Texas Instruments  
Spannung - Versorgungsspanne (min) 1.8 V  
Spannung - Versorgungsspanne (max) 5.5 V  
Spannung - Eingangs-Offset 400 µV  
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC  
Slew Rate 2V/µs  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)  
Paket Tape & Reel (TR)  
Ausgabetyp Rail-to-Rail  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA)  
Zahl der Schaltkreise 2  
Befestigungsart Surface Mount  
Verstärkungsbandbreitenprodukt 1 MHz  
Strom - Versorgung 60µA  
Strom - Ausgang / Kanal 40 mA  
Strom - Eingangsruhe 5 pA  
Grundproduktnummer TLV9002  
Verstärkertyp General Purpose  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Texas Instruments TLV9002IDR.

Produkteigenschaften TLV9002IDR TLV9001SIDBVR TLV9002IDGKR TLV9002SIYCKR
Artikelnummer TLV9002IDR TLV9001SIDBVR TLV9002IDGKR TLV9002SIYCKR
Hersteller Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Verstärkungsbandbreitenprodukt 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz
Spannung - Versorgungsspanne (min) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
Spannung - Versorgungsspanne (max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
Paket Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Grundproduktnummer TLV9002 TLV9001 TLV9002 -
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Zahl der Schaltkreise 2 1 2 2
Verpackung / Gehäuse 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) SOT-23-6 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 9-BGA, DSBGA
Slew Rate 2V/µs 2V/µs 2V/µs 2V/µs
Serie - - - -
Spannung - Eingangs-Offset 400 µV 400 µV 400 µV 400 µV
Strom - Versorgung 60µA 60µA 60µA 60µA (x2 Channels)
Supplier Device-Gehäuse 8-SOIC SOT-23-6 8-VSSOP 9-DSBGA (1x1)
Ausgabetyp Rail-to-Rail Rail-to-Rail Rail-to-Rail Rail-to-Rail
Verstärkertyp General Purpose CMOS General Purpose CMOS
Strom - Ausgang / Kanal 40 mA 40 mA 40 mA 40 mA
Strom - Eingangsruhe 5 pA 5 pA 5 pA 5 pA

TLV9002IDR Datenblatt PDF

Laden Sie TLV9002IDR PDF -Datenblätter und Texas Instruments -Dokumentation für TLV9002IDR - Texas Instruments herunter.

PCN -Design/Spezifikation
TLV9001/TLV9002/TLV9004 07/Oct/2018.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
LMx/LMVx/TLVx/TSVx 20/Jun/2022.pdf

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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