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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-DSP (Digital Signal Processors)TMS32C6713BPYPA167
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

TMS32C6713BPYPA167 - Texas Instruments

Hersteller Artikelnummer
TMS32C6713BPYPA167
Hersteller
Texas Instruments
Allelco Artikelnummer
32D-TMS32C6713BPYPA167
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLOATING POINT DSP 208-HLQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
208-LQFP Exposed Pad
Datenblatt
TMS320C6713B.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1047

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Anzahl

Spezifikation

TMS32C6713BPYPA167 Tech -Spezifikationen
Texas Instruments - TMS32C6713BPYPA167 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments - TMS32C6713BPYPA167

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Texas Instruments  
Spannung - E / A 3.30V  
Spannung - Kern 1.20V  
Art Floating Point  
Supplier Device-Gehäuse 208-HLQFP (28x28)  
Serie TMS320C67x  
Verpackung / Gehäuse 208-LQFP Exposed Pad  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TC)  
On-Chip-RAM 264kB  
Nicht-flüchtiger Speicher External  
Befestigungsart Surface Mount  
Schnittstelle Host Interface, I²C, McASP, McBSP  
Taktfrequenz 167MHz  
Grundproduktnummer TMS32  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Texas Instruments TMS32C6713BPYPA167.

Produkteigenschaften TMS32C6713BPYPA167 TMS32C6713BGDPA200 TMS32DM6467CCUTAV6 TMS32C6713BPYPA200
Artikelnummer TMS32C6713BPYPA167 TMS32C6713BGDPA200 TMS32DM6467CCUTAV6 TMS32C6713BPYPA200
Hersteller Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
Supplier Device-Gehäuse 208-HLQFP (28x28) 272-BGA (27x27) 529-FCBGA (19x19) 208-HLQFP (28x28)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Art Floating Point Floating Point Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Floating Point
Spannung - Kern 1.20V 1.20V 1.05V, 1.20V 1.20V
On-Chip-RAM 264kB 264kB 248kB 264kB
Paket Tray Tray Tray Tray
Verpackung / Gehäuse 208-LQFP Exposed Pad 272-BBGA 529-BFBGA, FCBGA 208-LQFP Exposed Pad
Schnittstelle Host Interface, I²C, McASP, McBSP Host Interface, I²C, McASP, McBSP EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB Host Interface, I²C, McASP, McBSP
Spannung - E / A 3.30V 3.30V 1.8V, 3.3V 3.30V
Nicht-flüchtiger Speicher External External ROM (8kB) External
Serie TMS320C67x TMS320C67x TMS320DM646x, DaVinci™ TMS320C67x
Grundproduktnummer TMS32 TMS32 TMS32 TMS32
Taktfrequenz 167MHz 200MHz - 200MHz
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC) -40°C ~ 105°C (TC)

TMS32C6713BPYPA167 Datenblatt PDF

Laden Sie TMS32C6713BPYPA167 PDF -Datenblätter und Texas Instruments -Dokumentation für TMS32C6713BPYPA167 - Texas Instruments herunter.

PCN -Baugruppe/Herkunft
Qualification Mold Compound 30/Sep/2014.pdf
HTML -Datenblatt
TMS320C6713B.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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