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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-System on Chip (SoC)A2F500M3G-1FG256I
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A2F500M3G-1FG256I - Microchip Technology

Hersteller Artikelnummer
A2F500M3G-1FG256I
Hersteller
Microchip Technology
Allelco Artikelnummer
32D-A2F500M3G-1FG256I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
256-LBGA
Datenblatt
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf
vorrätig: 4190

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Anzahl

Spezifikation

A2F500M3G-1FG256I Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - A2F500M3G-1FG256I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - A2F500M3G-1FG256I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Microchip Technology  
Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17)  
Geschwindigkeit 100MHz  
Serie SmartFusion®  
RAM-Größe 64KB  
Primärattribute ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops  
Peripherals DMA, POR, WDT  
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der E / A MCU - 25, FPGA - 66  
Flash-Größe 512KB  
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3  
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART  
Grundproduktnummer A2F500M3G  
Die Architektur MCU, FPGA  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology A2F500M3G-1FG256I.

Produkteigenschaften A2F500M3G-1FG256I A2F500M3G-1FGG256I A2F200M3F-PQ208I A2F500M3G-FG256
Artikelnummer A2F500M3G-1FG256I A2F500M3G-1FGG256I A2F200M3F-PQ208I A2F500M3G-FG256
Hersteller Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology Microchip Technology
Geschwindigkeit 100MHz 100MHz 80MHz 80MHz
Peripherals DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT DMA, POR, WDT
Grundproduktnummer A2F500M3G A2F500 A2F200 A2F500
Paket Tray Tray Tray Tray
Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 208-PQFP (28x28) 256-FPBGA (17x17)
Primärattribute ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
RAM-Größe 64KB 64KB 64KB 64KB
Die Architektur MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3 ARM® Cortex®-M3
Anzahl der E / A MCU - 25, FPGA - 66 MCU - 25, FPGA - 66 MCU - 22, FPGA - 66 MCU - 25, FPGA - 66
Serie SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion® SmartFusion®
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Flash-Größe 512KB 512KB 256KB 512KB
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA 256-LBGA 208-BFQFP 256-LBGA

A2F500M3G-1FG256I Datenblatt PDF

Laden Sie A2F500M3G-1FG256I PDF -Datenblätter und Microchip Technology -Dokumentation für A2F500M3G-1FG256I - Microchip Technology herunter.

PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev Software Chg 8/Oct/2018.pdf A2FYYY 07/Nov/2016.pdf
PCN -Teilstatusänderung
Mult Devices 19/Jun/2017.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Assembly Site 15/Feb/2022.pdf
PCN Andere
Logistics 16/Nov/2016.pdf
HTML -Datenblatt
SmartFusion cSoC Datasheet.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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