ATSAM3X4CA-AUR Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - ATSAM3X4CA-AUR Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - ATSAM3X4CA-AUR
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
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Hersteller | Microchip Technology | |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V | |
Supplier Device-Gehäuse | 100-LQFP (14x14) | |
Geschwindigkeit | 84MHz | |
Serie | SAM3X | |
RAM-Größe | 64K x 8 | |
Programmspeichertyp | FLASH | |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) | |
Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | |
Verpackung / Gehäuse | 100-LQFP | |
Paket | Tape & Reel (TR) |
Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
---|---|---|
Oszillatortyp | Internal | |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | |
Anzahl der E / A | 63 | |
Befestigungsart | Surface Mount | |
EEPROM Größe | - | |
Datenwandler | A/D 16x12b; D/A 2x12b | |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 | |
Connectivity | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB | |
Grundproduktnummer | ATSAM3X |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology ATSAM3X4CA-AUR.
Produkteigenschaften | ||||
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Artikelnummer | ATSAM3X4CA-AUR | ATSAM3X4CA-AU | ATSAM3X8EA-CU | ATSAM3X8EA-AU |
Hersteller | Microchip Technology | Atmel | Microchip Technology | Microchip Technology |
Programmspeichertyp | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 | ARM® Cortex®-M3 | ARM® Cortex®-M3 | ARM® Cortex®-M3 |
Grundproduktnummer | ATSAM3X | ATSAM3X | ATSAM3X | ATSAM3X |
EEPROM Größe | - | - | - | - |
Anzahl der E / A | 63 | 63 | 103 | 103 |
Datenwandler | A/D 16x12b; D/A 2x12b | A/D 16x12b; D/A 2x12b | A/D 16x12b; D/A 2x12b | A/D 16x12b; D/A 2x12b |
Oszillatortyp | Internal | Internal | Internal | Internal |
Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
Verpackung / Gehäuse | 100-LQFP | 100-LQFP | 144-LFBGA | 144-LQFP |
Serie | SAM3X | SAM3X | SAM3X | SAM3X |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V | 1.62V ~ 3.6V | 1.62V ~ 3.6V | 1.62V ~ 3.6V |
Supplier Device-Gehäuse | 100-LQFP (14x14) | 100-LQFP (14x14) | 144-BGA (13x13) | 144-LQFP (20x20) |
Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) | 256KB (256K x 8) | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) |
Connectivity | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB | CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
Befestigungsart | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
Paket | Tape & Reel (TR) | Bulk | Tray | Tray |
RAM-Größe | 64K x 8 | 64K x 8 | 100K x 8 | 100K x 8 |
Geschwindigkeit | 84MHz | 84MHz | 84MHz | 84MHz |
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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
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Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
Brasilien | 7 | |
Europa | Deutschland | 5 |
Großbritannien | 4 | |
Italien | 5 | |
Ozeanien | Australien | 6 |
Neuseeland | 5 | |
Asien | Indien | 4 |
Japan | 4 | |
Naher Osten | Israel | 6 |
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
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Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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