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ZuhauseProdukteDiskrete Halbleiter-ProdukteTransistoren-FETs, MOSFETs-EinzelLND150N3-G
LND150N3-G Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

LND150N3-G - Microchip Technology

Hersteller Artikelnummer
LND150N3-G
Hersteller
Microchip Technology
Allelco Artikelnummer
32D-LND150N3-G
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
MOSFET N-CH 500V 30MA TO92-3
detaillierte Beschreibung
Verpackung
TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
Datenblatt
LND150N3-G.pdf
RoHS Status
vorrätig: 84510

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Anzahl

Spezifikation

LND150N3-G Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - LND150N3-G Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - LND150N3-G

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Microchip Technology  
VGS (th) (Max) @ Id -  
Vgs (Max) ±20V  
Technologie MOSFET (Metal Oxide)  
Supplier Device-Gehäuse TO-92-3  
Serie -  
Rds On (Max) @ Id, Vgs 1000Ohm @ 500µA, 0V  
Verlustleistung (max) 740mW (Ta)  
Verpackung / Gehäuse TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)  
Paket Bag  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ)  
Befestigungsart Through Hole  
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 10 pF @ 25 V  
Typ FET N-Channel  
FET-Merkmal Depletion Mode  
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 0V  
Drain-Source-Spannung (Vdss) 500 V  
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 30mA (Tj)  
Grundproduktnummer LND150  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology LND150N3-G.

Produkteigenschaften LND150N3-G IRF9410PBF LND150K1-G IRLR7843CPBF
Artikelnummer LND150N3-G IRF9410PBF LND150K1-G IRLR7843CPBF
Hersteller Microchip Technology Infineon Technologies Microchip Technology Infineon Technologies
Grundproduktnummer LND150 IRF9410 LND150 -
Vgs (Max) ±20V ±20V ±20V ±20V
Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ)
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On) 0V 4.5V, 10V 0V 4.5V, 10V
Serie - HEXFET® - HEXFET®
Technologie MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Supplier Device-Gehäuse TO-92-3 8-SO SOT-23-3 D-Pak
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C 30mA (Tj) 7A (Ta) 13mA (Tj) 161A (Tc)
FET-Merkmal Depletion Mode - Depletion Mode -
Paket Bag Tube Tape & Reel (TR) Tube
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds 10 pF @ 25 V 550 pF @ 25 V 10 pF @ 25 V 4380 pF @ 15 V
VGS (th) (Max) @ Id - 1V @ 250µA - 2.3V @ 250µA
Typ FET N-Channel N-Channel N-Channel N-Channel
Rds On (Max) @ Id, Vgs 1000Ohm @ 500µA, 0V 30mOhm @ 7A, 10V 1000Ohm @ 500µA, 0V 3.3mOhm @ 15A, 10V
Befestigungsart Through Hole Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Drain-Source-Spannung (Vdss) 500 V 30 V 500 V 30 V
Verpackung / Gehäuse TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Verlustleistung (max) 740mW (Ta) 2.5W (Ta) 360mW (Ta) 140W (Tc)

LND150N3-G Datenblatt PDF

Laden Sie LND150N3-G PDF -Datenblätter und Microchip Technology -Dokumentation für LND150N3-G - Microchip Technology herunter.

PCN -Verpackung
Label and Packing Changes 23/Sep/2015.pdf
Umweltinformationen
Microchip CA Prop65.pdf Microchip REACH.pdf Microchip RoHS.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
Assembly Site Qualification 08/Jun/2016.pdf
PCN -Design/Spezifikation
New mold compound material 04/Nov/2021.pdf LND150/LND250 20/Aug/2018.pdf

Lieferung

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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32D-LND150N3-G

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