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NAND02GR3B2DZA6E - Micron Technology Inc.

Hersteller Artikelnummer
NAND02GR3B2DZA6E
Hersteller
Micron Technology
Allelco Artikelnummer
32D-NAND02GR3B2DZA6E
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
63-TFBGA
Datenblatt
Cylindrical Battery Holders.pdf
RoHS Status
vorrätig: 9060

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Anzahl

Spezifikation

NAND02GR3B2DZA6E Tech -Spezifikationen
Micron Technology Inc. - NAND02GR3B2DZA6E Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Micron Technology Inc. - NAND02GR3B2DZA6E

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Micron Technology  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 45ns  
Spannungsversorgung 1.7V ~ 1.95V  
Technologie FLASH - NAND  
Supplier Device-Gehäuse 63-VFBGA (9.5x12)  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 63-TFBGA  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 2Gbit  
Speicherorganisation 256M x 8  
Speicherschnittstelle Parallel  
Speicherformat FLASH  
Grundproduktnummer NAND02G  
Zugriffszeit 45 ns  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Micron Technology Inc. NAND02GR3B2DZA6E.

Produkteigenschaften NAND02GR3B2DZA6E NAND02GW3B2DN6E NAND01GW3B2BZA6E NAND01GW3B2CN6E
Artikelnummer NAND02GR3B2DZA6E NAND02GW3B2DN6E NAND01GW3B2BZA6E NAND01GW3B2CN6E
Hersteller Micron Technology Inc. Micron Technology Inc. Micron Technology Inc. Micron Technology Inc.
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 45ns 25ns 30ns 25ns
Speicherformat FLASH FLASH FLASH FLASH
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Speicherschnittstelle Parallel Parallel Parallel Parallel
Zugriffszeit 45 ns 25 ns 30 ns 25 ns
Technologie FLASH - NAND FLASH - NAND FLASH - NAND FLASH - NAND
Grundproduktnummer NAND02G NAND02G NAND01 NAND01
Verpackung / Gehäuse 63-TFBGA 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) 63-TFBGA 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width)
Paket Tray Tray Tray Tray
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Spannungsversorgung 1.7V ~ 1.95V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Speicherorganisation 256M x 8 256M x 8 128M x 8 128M x 8
Supplier Device-Gehäuse 63-VFBGA (9.5x12) 48-TSOP 63-VFBGA (9x11) 48-TSOP
Serie - - - -
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Speichergröße 2Gbit 2Gbit 1Gbit 1Gbit

NAND02GR3B2DZA6E Datenblatt PDF

Laden Sie NAND02GR3B2DZA6E PDF -Datenblätter und Micron Technology Inc. -Dokumentation für NAND02GR3B2DZA6E - Micron Technology Inc. herunter.

Datenblätter
Cylindrical Battery Holders.pdf

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Versandkosten

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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NAND02GR3B2DZA6E

Micron Technology Inc.
32D-NAND02GR3B2DZA6E

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