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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)A3P250L-1FGG256I
Microsemi Corporation
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

A3P250L-1FGG256I - Microsemi Corporation

Hersteller Artikelnummer
A3P250L-1FGG256I
Hersteller
Microsemi
Allelco Artikelnummer
32D-A3P250L-1FGG256I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 157 I/O 256FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
256-LBGA
Datenblatt
ProASIC3L Series Datasheet.pdf
vorrätig: 17180

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Spezifikation

A3P250L-1FGG256I Tech -Spezifikationen
Microsemi Corporation - A3P250L-1FGG256I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microsemi Corporation - A3P250L-1FGG256I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Microsemi  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.575V  
Gesamt-RAM-Bits 36864  
Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17)  
Serie ProASIC3L  
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der E / A 157  
Anzahl der Gates 250000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer A3P250L  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microsemi Corporation A3P250L-1FGG256I.

Produkteigenschaften A3P250L-1FGG256I A3P400-2FG256I A3P250-QNG132I A3P250-VQG100
Artikelnummer A3P250L-1FGG256I A3P400-2FG256I A3P250-QNG132I A3P250-VQG100
Hersteller Microsemi Corporation Microchip Technology Microsemi Corporation Microchip Technology
Anzahl der E / A 157 178 87 68
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA 256-LBGA 132-WFQFN 100-TQFP
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
Grundproduktnummer A3P250L A3P400 A3P250 A3P250
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Anzahl der Gates 250000 400000 250000 250000
Gesamt-RAM-Bits 36864 55296 36864 36864
Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17) 256-FPBGA (17x17) 132-QFN (8x8) 100-VQFP (14x14)
Serie ProASIC3L ProASIC3 ProASIC3 ProASIC3
Paket Tray Tray Tray Tray

A3P250L-1FGG256I Datenblatt PDF

Laden Sie A3P250L-1FGG256I PDF -Datenblätter und Microsemi Corporation -Dokumentation für A3P250L-1FGG256I - Microsemi Corporation herunter.

PCN Andere
Logistics 16/Nov/2016.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
EOL Notice 04/Apr/2017.pdf Mult Devices 04/Apr/2017.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev 23/Jan/2023.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
New assembly site 25/Jun/2021.pdf
Datenblätter
ProASIC3L Series Datasheet.pdf

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Lieferzeit

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  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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Microsemi Corporation

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