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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerR5F56216BDFB#V0
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R5F56216BDFB#V0 - Renesas Electronics America Inc

Hersteller Artikelnummer
R5F56216BDFB#V0
Hersteller
Renesas Electronics Corporation
Allelco Artikelnummer
32D-R5F56216BDFB#V0
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
144-LQFP
Datenblatt
R5F56216BDFB#V0.pdf
RoHS Status
vorrätig: 13200

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Anzahl

Spezifikation

R5F56216BDFB#V0 Tech -Spezifikationen
Renesas Electronics America Inc - R5F56216BDFB#V0 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Renesas Electronics America Inc - R5F56216BDFB#V0

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Renesas Electronics Corporation  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V  
Supplier Device-Gehäuse 144-LFQFP (20x20)  
Geschwindigkeit 100MHz  
Serie RX600  
RAM-Größe 64K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 256KB (256K x 8)  
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Anzahl der E / A 103  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler A/D 8x10/12b; D/A 2x10b  
Kerngröße 32-Bit Single-Core  
Core-Prozessor RX  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB  
Grundproduktnummer R5F56216  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Renesas Electronics America Inc R5F56216BDFB#V0.

Produkteigenschaften R5F56216BDFB#V0 R5F56217BDFP#V0 R5F56106VDFP#V0 R5F56218BDFP#V0
Artikelnummer R5F56216BDFB#V0 R5F56217BDFP#V0 R5F56106VDFP#V0 R5F56218BDFP#V0
Hersteller Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Verpackung / Gehäuse 144-LQFP 100-LQFP 100-LQFP 100-LQFP
Geschwindigkeit 100MHz 100MHz 100MHz 100MHz
Kerngröße 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) 384KB (384K x 8) 1MB (1M x 8) 512KB (512K x 8)
Grundproduktnummer R5F56216 R5F56217 R5F56106 R5F56218
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB EBI/EMI, I²C, SCI CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB
Anzahl der E / A 103 72 117 72
Oszillatortyp Internal Internal External Internal
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Paket Tray Tray Tray Tray
Serie RX600 RX600 RX600 RX600
Datenwandler A/D 8x10/12b; D/A 2x10b A/D 8x10/12b; D/A 1x10b A/D 16x10b; D/A 2x10b A/D 8x10/12b; D/A 1x10b
RAM-Größe 64K x 8 64K x 8 128K x 8 96K x 8
Supplier Device-Gehäuse 144-LFQFP (20x20) 100-LFQFP (14x14) 100-LFQFP (14x14) 100-LFQFP (14x14)
Core-Prozessor RX RX RX RX
EEPROM Größe - - - -

R5F56216BDFB#V0 Datenblatt PDF

Laden Sie R5F56216BDFB#V0 PDF -Datenblätter und Renesas Electronics America Inc -Dokumentation für R5F56216BDFB#V0 - Renesas Electronics America Inc herunter.

PCN -Verpackung
Label Change-All Devices 01/Dec/2022.pdf Carrier Tape Update 29/Jul/2016.pdf Mult Dev Pkg Chgs 1/Jul/2020.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
RX62/RX63 Bond Wire Chg 20/Apr/2018.pdf

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Versandart

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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