R5F572MNDDBD#20 Tech -Spezifikationen
Renesas Electronics America Inc - R5F572MNDDBD#20 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Renesas Electronics America Inc - R5F572MNDDBD#20
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Renesas Electronics Corporation | |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V | |
| Supplier Device-Gehäuse | 224-LFBGA (13x13) | |
| Geschwindigkeit | 240MHz | |
| Serie | RX700 | |
| RAM-Größe | 1M x 8 | |
| Programmspeichertyp | FLASH | |
| Programmspeichergröße | 4MB (4M x 8) | |
| Peripherals | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | |
| Verpackung / Gehäuse | 224-LFBGA | |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Oszillatortyp | Internal | |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | |
| Anzahl der E / A | 182 | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| EEPROM Größe | 32K x 8 | |
| Datenwandler | A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12b | |
| Kerngröße | 32-Bit Single-Core | |
| Core-Prozessor | RXv3 | |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | |
| Grundproduktnummer | R5F572 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Renesas Electronics America Inc R5F572MNDDBD#20.
| Produkteigenschaften |  |
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|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | R5F572MNDDBD#20 | R5F565NEDDFB#10 | R5F572MDDDFP#30 | R5F566TKCDFB#10 |
| Hersteller | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc |
| Anzahl der E / A | 182 | 111 | 72 | 110 |
| Supplier Device-Gehäuse | 224-LFBGA (13x13) | 144-LFQFP (20x20) | 100-LFQFP (14x14) | 144-LFQFP (20x20) |
| Datenwandler | A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12b | A/D 29x12b; D/A 2x12b | A/D 29x12b; D/A 2x12b | A/D 30x12b; D/A 2x12b |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 5.5V |
| Geschwindigkeit | 240MHz | 120MHz | 240MHz | 160MHz |
| Programmspeichergröße | 4MB (4M x 8) | 2MB (2M x 8) | 2MB (2M x 8) | 1MB (1M x 8) |
| RAM-Größe | 1M x 8 | 640K x 8 | 1M x 8 | 128K x 8 |
| EEPROM Größe | 32K x 8 | 32K x 8 | 32K x 8 | 32K x 8 |
| Grundproduktnummer | R5F572 | R5F565 | - | R5F566 |
| Core-Prozessor | RXv3 | RXv2 | RXv3 | RXv3 |
| Programmspeichertyp | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| Serie | RX700 | RX65N | RX | RX66T |
| Verpackung / Gehäuse | 224-LFBGA | 144-LQFP | 100-LQFP | 144-LQFP |
| Paket | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB |
| Peripherals | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Oszillatortyp | Internal | Internal | Internal | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kerngröße | 32-Bit Single-Core | 32-Bit Single-Core | 32-Bit | 32-Bit Single-Core |
| Befestigungsart | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
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|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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