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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerR7F7017153ABG-C#HC1
Renesas Electronics America Inc
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R7F7017153ABG-C#HC1 - Renesas Electronics America Inc

Hersteller Artikelnummer
R7F7017153ABG-C#HC1
Hersteller
Renesas Electronics Corporation
Allelco Artikelnummer
32D-R7F7017153ABG-C#HC1
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 324BGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
324-BGA
Datenblatt
R7F7017153ABG-C#HC1.pdf
RoHS Status
vorrätig: 1534

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Spezifikation

R7F7017153ABG-C#HC1 Tech -Spezifikationen
Renesas Electronics America Inc - R7F7017153ABG-C#HC1 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Renesas Electronics America Inc - R7F7017153ABG-C#HC1

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Renesas Electronics Corporation  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 324-BGA  
Geschwindigkeit 240MHz  
Serie Automotive, AEC-Q100, RH850/F1H-D8  
RAM-Größe 256K x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 8MB (8M x 8)  
Peripherals DMA, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 324-BGA  
Paket Tape & Reel (TR)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der E / A 246  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 1M x 8  
Datenwandler A/D 38x10b, 32x12b  
Kerngröße 32-Bit Dual-Core  
Core-Prozessor RH850G3KH  
Connectivity CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART  
Grundproduktnummer R7F7017153  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Renesas Electronics America Inc R7F7017153ABG-C#HC1.

Produkteigenschaften R7F7017153ABG-C#HC1 R7F7016493AFP-C#BA1 R7FA2E1A52DFJ#AA0 R7FA2E1A73CFL#AA0
Artikelnummer R7F7017153ABG-C#HC1 R7F7016493AFP-C#BA1 R7FA2E1A52DFJ#AA0 R7FA2E1A73CFL#AA0
Hersteller Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Connectivity CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V 1.6V ~ 5.5V
EEPROM Größe 1M x 8 128K x 8 4K x 8 4K x 8
Core-Prozessor RH850G3KH RH850G3KH ARM® Cortex®-M23 ARM® Cortex®-M23
Programmspeichergröße 8MB (8M x 8) 4MB (4M x 8) 32KB (32K x 8) 64KB (64K x 8)
Peripherals DMA, PWM, WDT DMA, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Datenwandler A/D 38x10b, 32x12b A/D 26x10b, 32x12b A/D 10x12b SAR A/D 13x12b SAR
Paket Tape & Reel (TR) Tray Tray Tray
Oszillatortyp Internal Internal External External
Geschwindigkeit 240MHz 240MHz 48MHz 48MHz
Serie Automotive, AEC-Q100, RH850/F1H-D8 Automotive, AEC-Q100, RH850/F1KM-S4 RA2E1 RA2E1
Verpackung / Gehäuse 324-BGA 176-QFP 32-LQFP 48-LQFP
RAM-Größe 256K x 8 512K x 8 16K x 8 16K x 8
Anzahl der E / A 246 144 26 40
Supplier Device-Gehäuse 324-BGA 176-LFQFP 32-LQFP (7x7) 48-LFQFP (7x7)
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Kerngröße 32-Bit Dual-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Grundproduktnummer R7F7017153 R7F7016493 R7FA2E1 R7FA2E1

R7F7017153ABG-C#HC1 Datenblatt PDF

Laden Sie R7F7017153ABG-C#HC1 PDF -Datenblätter und Renesas Electronics America Inc -Dokumentation für R7F7017153ABG-C#HC1 - Renesas Electronics America Inc herunter.

PCN -Verpackung
Label Change-All Devices 01/Dec/2022.pdf

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Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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