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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)MemoryUPD48576218F1-E24-DW1-E2-A
Renesas Electronics America Inc
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A - Renesas Electronics America Inc

Hersteller Artikelnummer
UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A
Hersteller
Renesas Electronics Corporation
Allelco Artikelnummer
32D-UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC DRAM 576MBIT HSTL 144TFBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
144-TBGA
Datenblatt
UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A.pdf
RoHS Status
vorrätig: 14480

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Spezifikation

UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A Tech -Spezifikationen
Renesas Electronics America Inc - UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Renesas Electronics America Inc - UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Renesas Electronics Corporation  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite -  
Spannungsversorgung 1.7V ~ 1.9V  
Technologie LLDRAM2  
Supplier Device-Gehäuse 144-TFBGA (11x18.5)  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 144-TBGA  
Paket Tray  
Betriebstemperatur 0°C ~ 95°C (TC)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Volatile  
Speichergröße 576Mbit  
Speicherorganisation 32M x 18  
Speicherschnittstelle HSTL  
Speicherformat DRAM  
Uhrfrequenz 400 MHz  
Grundproduktnummer UPD48576218  
Zugriffszeit 20 ns  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Renesas Electronics America Inc UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A.

Produkteigenschaften UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A UPD48576236F1-E24-DW1-A UPD48576236F1-E18-DW1-A UPD48576236F1-E24-DW1-E2-A
Artikelnummer UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A UPD48576236F1-E24-DW1-A UPD48576236F1-E18-DW1-A UPD48576236F1-E24-DW1-E2-A
Hersteller Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Renesas Electronics America Inc
Paket Tray Tray Bulk Tray
Betriebstemperatur 0°C ~ 95°C (TC) 0°C ~ 95°C (TC) 0°C ~ 95°C (TC) 0°C ~ 95°C (TC)
Spannungsversorgung 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V
Verpackung / Gehäuse 144-TBGA 144-TBGA 144-TBGA 144-TBGA
Grundproduktnummer UPD48576218 UPD48576236 UPD48576236 UPD48576236
Technologie LLDRAM2 LLDRAM2 LLDRAM LLDRAM2
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Speichergröße 576Mbit 576Mbit 576Mbit 576Mbit
Zugriffszeit 20 ns 20 ns 300 ps 20 ns
Speicherorganisation 32M x 18 16M x 36 16M x 36 16M x 36
Supplier Device-Gehäuse 144-TFBGA (11x18.5) 144-TFBGA (11x18.5) 144-TFBGA (11x18.5) 144-TFBGA (11x18.5)
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite - - - -
Serie - - - -
Speicherschnittstelle HSTL HSTL HSTL HSTL
Speicherformat DRAM DRAM DRAM DRAM
Speichertyp Volatile Volatile Volatile Volatile
Uhrfrequenz 400 MHz 400 MHz 533 MHz 400 MHz

UPD48576218F1-E24-DW1-E2-A Datenblatt PDF

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PCN -Verpackung
Label Change-All Devices 01/Dec/2022.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Mult Dev EOL 19/Jun/2020.pdf

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Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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