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ZuhauseProdukteRF/if und RFIDRF-Transceiver ICSSTM32WB55RGV6
STM32WB55RGV6 Image
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STM32WB55RGV6 - STMicroelectronics

Hersteller Artikelnummer
STM32WB55RGV6
Hersteller
STMicroelectronics
Allelco Artikelnummer
32D-STM32WB55RGV6
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
detaillierte Beschreibung
Verpackung
68-VFQFN Exposed Pad
Datenblatt
STM32WB55xx Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 5714

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Spezifikation

STM32WB55RGV6 Tech -Spezifikationen
STMicroelectronics - STM32WB55RGV6 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie STMicroelectronics - STM32WB55RGV6

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller STMicroelectronics  
Spannungsversorgung 1.71V ~ 3.6V  
Art TxRx + MCU  
Supplier Device-Gehäuse 68-VFQFPN (8x8)  
Serie STM32WB  
Serielle Schnittstellen ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB  
Empfindlichkeit -100dBm  
RF Familie / Standard 802.15.4, Bluetooth  
Protokoll Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee®  
Leistung 6dBm  
Verpackung / Gehäuse 68-VFQFN Exposed Pad  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Befestigungsart Surface Mount  
Modulation GFSK  
Speichergröße 1MB Flash, 256kB SRAM  
GPIO 49  
Frequenz 2.405GHz ~ 2.48GHz  
Datenrate (Max) 2Mbps  
Strom - senden 8.1mA ~ 13.1mA  
Strom - empfangen 3.8mA ~ 7mA  
Grundproduktnummer STM32  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie STMicroelectronics STM32WB55RGV6.

Produkteigenschaften STM32WB55RGV6 STM32WB55CEU6 STM32WB55VGQ6 STM32WB55VCQ6
Artikelnummer STM32WB55RGV6 STM32WB55CEU6 STM32WB55VGQ6 STM32WB55VCQ6
Hersteller STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics STMicroelectronics
Verpackung / Gehäuse 68-VFQFN Exposed Pad 48-UFQFN Exposed Pad 129-UFBGA 129-UFBGA
Grundproduktnummer STM32 STM32 STM32 STM32
RF Familie / Standard 802.15.4, Bluetooth 802.15.4, Bluetooth 802.15.4, Bluetooth 802.15.4, Bluetooth
Art TxRx + MCU TxRx + MCU TxRx + MCU TxRx + MCU
Modulation GFSK GFSK GFSK GFSK
Spannungsversorgung 1.71V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V 1.71V ~ 3.6V
Serielle Schnittstellen ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB ADC, I²C, SPI, UART, USART, USB
Empfindlichkeit -100dBm -100dBm -100dBm -100dBm
Speichergröße 1MB Flash, 256kB SRAM 512kB Flash, 256kB SRAM 1MB Flash, 256kB SRAM 256kB Flash, 128kB SRAM
Supplier Device-Gehäuse 68-VFQFPN (8x8) 48-UFQFPN (7x7) 129-UFBGA (7x7) 129-UFBGA (7x7)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Strom - empfangen 3.8mA ~ 7mA 3.8mA ~ 7mA 4.5mA ~ 7.9mA 4.5mA ~ 7.9mA
Strom - senden 8.1mA ~ 13.1mA 8.1mA ~ 13.1mA 5.2mA ~ 12.7mA 5.2mA ~ 12.7mA
Leistung 6dBm 6dBm 6dBm 6dBm
Paket Tray Tray Tray Tray
Protokoll Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee® Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee® Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee® Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee®
Datenrate (Max) 2Mbps 2Mbps 2Mbps 2Mbps
Serie STM32WB STM32WB STM32WB STM32WB
GPIO 49 30 72 30
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Frequenz 2.405GHz ~ 2.48GHz 2.405GHz ~ 2.48GHz 2.405GHz ~ 2.48GHz 2.405GHz ~ 2.48GHz

STM32WB55RGV6 Datenblatt PDF

Laden Sie STM32WB55RGV6 PDF -Datenblätter und STMicroelectronics -Dokumentation für STM32WB55RGV6 - STMicroelectronics herunter.

PCN -Verpackung
Material Barrier Bag 17/Dec/2020.pdf
PCN -Design/Spezifikation
STM32WB 21-Apr-2022.pdf STM32WB 21/May/2021.pdf
Datenblätter
STM32WB55xx Datasheet.pdf

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Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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STM32WB55RGV6

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32D-STM32WB55RGV6

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