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W29N01HVSINF Image
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W29N01HVSINF - Winbond Electronics

Hersteller Artikelnummer
W29N01HVSINF
Hersteller
Winbond Electronics Corporation
Allelco Artikelnummer
32D-W29N01HVSINF
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48TSOP
detaillierte Beschreibung
Verpackung
48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Datenblatt
Migration from W29N01GV to W29N01HV.pdf
W29N01HV.pdf
RoHS Status
vorrätig: 5970

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Spezifikation

W29N01HVSINF Tech -Spezifikationen
Winbond Electronics - W29N01HVSINF Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Winbond Electronics - W29N01HVSINF

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Winbond Electronics Corporation  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 25ns  
Spannungsversorgung 2.7V ~ 3.6V  
Technologie FLASH - NAND (SLC)  
Supplier Device-Gehäuse 48-TSOP  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Non-Volatile  
Speichergröße 1Gbit  
Speicherorganisation 128M x 8  
Speicherschnittstelle Parallel  
Speicherformat FLASH  
Grundproduktnummer W29N01  
Zugriffszeit 25 ns  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Winbond Electronics W29N01HVSINF.

Produkteigenschaften W29N01HVSINF W29N04GVSIAA W29N02GVSIAA W29N02GVBIAF
Artikelnummer W29N01HVSINF W29N04GVSIAA W29N02GVSIAA W29N02GVBIAF
Hersteller Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics
Serie - - - -
Speicherformat FLASH FLASH FLASH FLASH
Speicherorganisation 128M x 8 512M x 8 256M x 8 256M x 8
Speichertyp Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile Non-Volatile
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Paket Tray Tray Tray Tray
Verpackung / Gehäuse 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width) 48-TFSOP (0.724', 18.40mm Width) 63-VFBGA
Speichergröße 1Gbit 4Gbit 2Gbit 2Gbit
Grundproduktnummer W29N01 W29N04 W29N02 W29N02
Supplier Device-Gehäuse 48-TSOP 48-TSOP 48-TSOP 63-VFBGA (9x11)
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 25ns 25ns 25ns 25ns
Technologie FLASH - NAND (SLC) FLASH - NAND (SLC) FLASH - NAND (SLC) FLASH - NAND (SLC)
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Spannungsversorgung 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Speicherschnittstelle Parallel Parallel Parallel Parallel
Zugriffszeit 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns

W29N01HVSINF Datenblatt PDF

Laden Sie W29N01HVSINF PDF -Datenblätter und Winbond Electronics -Dokumentation für W29N01HVSINF - Winbond Electronics herunter.

PCN -Verpackung
Dessicant Supplier Chg 3/May/2016.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev Shelf Life 1/Jul/2021.pdf Die Attach Film Update 3/Jan/2017.pdf
Datenblätter
Migration from W29N01GV to W29N01HV.pdf W29N01HV.pdf

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Lieferzeit

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
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W29N01HVSINF

Winbond Electronics
32D-W29N01HVSINF

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