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W987D6HBGX6I - Winbond Electronics

Hersteller Artikelnummer
W987D6HBGX6I
Hersteller
Winbond Electronics Corporation
Allelco Artikelnummer
32D-W987D6HBGX6I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC DRAM 128MBIT PAR 54VFBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
54-TFBGA
Datenblatt
W987D6HB/2HB.pdf
RoHS Status
vorrätig: 11980

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Anzahl

Spezifikation

W987D6HBGX6I Tech -Spezifikationen
Winbond Electronics - W987D6HBGX6I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Winbond Electronics - W987D6HBGX6I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller Winbond Electronics Corporation  
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 15ns  
Spannungsversorgung 1.7V ~ 1.95V  
Technologie SDRAM - Mobile LPSDR  
Supplier Device-Gehäuse 54-VFBGA (8x9)  
Serie -  
Verpackung / Gehäuse 54-TFBGA  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Befestigungsart Surface Mount  
Speichertyp Volatile  
Speichergröße 128Mbit  
Speicherorganisation 8M x 16  
Speicherschnittstelle Parallel  
Speicherformat DRAM  
Uhrfrequenz 166 MHz  
Grundproduktnummer W987D6  
Zugriffszeit 5.4 ns  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Winbond Electronics W987D6HBGX6I.

Produkteigenschaften W987D6HBGX6I W9864G6JH-6I W989D6DBGX6I W987D6HBGX6E
Artikelnummer W987D6HBGX6I W9864G6JH-6I W989D6DBGX6I W987D6HBGX6E
Hersteller Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics Winbond Electronics
Speicherformat DRAM DRAM DRAM DRAM
Paket Tray Tray Tray Tray
Zugriffszeit 5.4 ns 5 ns 5 ns 5.4 ns
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -25°C ~ 85°C (TC)
Supplier Device-Gehäuse 54-VFBGA (8x9) 54-TSOP II 54-VFBGA (8x9) 54-VFBGA (8x9)
Spannungsversorgung 1.7V ~ 1.95V 3V ~ 3.6V 1.7V ~ 1.95V 1.7V ~ 1.95V
Verpackung / Gehäuse 54-TFBGA 54-TSOP (0.400', 10.16mm Width) 54-TFBGA 54-TFBGA
Speichergröße 128Mbit 64Mbit 512Mbit 128Mbit
Uhrfrequenz 166 MHz 166 MHz 166 MHz 166 MHz
Speicherschnittstelle Parallel Parallel Parallel Parallel
Speichertyp Volatile Volatile Volatile Volatile
Speicherorganisation 8M x 16 4M x 16 32M x 16 8M x 16
Serie - - - -
Technologie SDRAM - Mobile LPSDR SDRAM SDRAM - Mobile LPSDR SDRAM - Mobile LPSDR
Grundproduktnummer W987D6 W9864G6 W989D6 W987D6
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 15ns - 15ns 15ns
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

W987D6HBGX6I Datenblatt PDF

Laden Sie W987D6HBGX6I PDF -Datenblätter und Winbond Electronics -Dokumentation für W987D6HBGX6I - Winbond Electronics herunter.

PCN -Verpackung
2.73KHz.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Cylindrical Battery Holders.pdf
Datenblätter
W987D6HB/2HB.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Cylindrical Battery Holders.pdf

Lieferung

Lieferzeit

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Versandkosten

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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Winbond Electronics
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