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Zuhause Produkte Integrierte schaltkreise (ICS)Embedded-Mikrocontroller~~XS1-L16A-128-QF124-C8~~

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XS1-L16A-128-QF124-C8 - XMOS

Hersteller Artikelnummer: XS1-L16A-128-QF124-C8

Hersteller: XMOS

Allelco Artikelnummer: 32D-XS1-L16A-128-QF124-C8

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 124-TFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Datenblatt: XS1-L16A-128-QF124 Datasheet.pdf
xCORE MMCU Overview.pdf

RoHS Status

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vorrätig: 2081

Spezifikation

XS1-L16A-128-QF124-C8 Tech -Spezifikationen
XMOS - XS1-L16A-128-QF124-C8 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie XMOS - XS1-L16A-128-QF124-C8

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	XMOS
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	0.95V ~ 3.6V
Supplier Device-Gehäuse	124-QFN DualRow (10x10)
Geschwindigkeit	800MIPS
Serie	XS1
RAM-Größe	-
Programmspeichertyp	SRAM
Programmspeichergröße	128KB (32K x 32)
Peripherals	-
Verpackung / Gehäuse	124-TFQFN Dual Rows, Exposed Pad
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	External
Betriebstemperatur	0°C ~ 70°C (TA)
Anzahl der E / A	84
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	-
Datenwandler	-
Kerngröße	32-Bit 16-Core
Core-Prozessor	XCore
Connectivity	Configurable
Grundproduktnummer	XS1-L16

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie XMOS XS1-L16A-128-QF124-C8.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	XS1-L16A-128-QF124-C8	PIC10F202T-E/OT	MC68HC908JB8JDW	PIC18LF25K22T-I/ML
Hersteller	XMOS	Microchip Technology	NXP USA Inc.	Microchip Technology
Programmspeichertyp	SRAM	FLASH	FLASH	FLASH
Betriebstemperatur	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
RAM-Größe	-	24 x 8	256 x 8	1.5K x 8
Supplier Device-Gehäuse	124-QFN DualRow (10x10)	SOT-23-6	20-SOIC	28-QFN (6x6)
Peripherals	-	POR, WDT	LVD, POR, PWM	Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
Serie	XS1	PIC® 10F	HC08	PIC® XLP™ 18K
Oszillatortyp	External	Internal	Internal	Internal
Befestigungsart	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
Kerngröße	32-Bit 16-Core	8-Bit	8-Bit	8-Bit
Connectivity	Configurable	-	USB	I²C, SPI, UART/USART
Anzahl der E / A	84	3	13	24
Paket	Tray	Tape & Reel (TR)	Tube	Tape & Reel (TR)
Grundproduktnummer	XS1-L16	PIC10F202	MC68HC908	PIC18LF25
EEPROM Größe	-	-	-	256 x 8
Core-Prozessor	XCore	PIC	HC08	PIC
Verpackung / Gehäuse	124-TFQFN Dual Rows, Exposed Pad	SOT-23-6	20-SOIC (0.295', 7.50mm Width)	28-VQFN Exposed Pad
Geschwindigkeit	800MIPS	4MHz	3MHz	64MHz
Datenwandler	-	-	-	A/D 19x10b
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	0.95V ~ 3.6V	2V ~ 5.5V	4V ~ 5.5V	1.8V ~ 3.6V
Programmspeichergröße	128KB (32K x 32)	768B (512 x 12)	8KB (8K x 8)	32KB (16K x 16)

XS1-L16A-128-QF124-C8 Datenblatt PDF

Laden Sie XS1-L16A-128-QF124-C8 PDF -Datenblätter und XMOS -Dokumentation für XS1-L16A-128-QF124-C8 - XMOS herunter.

Umweltinformationen: XMOS CA Prop 65.pdf XMOS REACH Cert.pdf XMOS RoHS Cert.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL: Cylindrical Battery Holders.pdf
HTML -Datenblatt: XS1-L16A-128-QF124 Datasheet.pdf
PCN -Teilenummer: XS1 Series 06/Feb/2013.pdf
Datenblätter: xCORE MMCU Overview.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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