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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerXU216-512-FB236-C20
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XU216-512-FB236-C20 - XMOS

Hersteller Artikelnummer
XU216-512-FB236-C20
Hersteller
XMOS
Allelco Artikelnummer
32D-XU216-512-FB236-C20
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
236-LFBGA
Datenblatt
xCORE Architecture Flyer.pdf
xCORE-200-XU Brief.pdf
XU216-512-FB236 Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 2261

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Spezifikation

XU216-512-FB236-C20 Tech -Spezifikationen
XMOS - XU216-512-FB236-C20 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie XMOS - XU216-512-FB236-C20

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller XMOS  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V  
Supplier Device-Gehäuse 236-FBGA (10x10)  
Geschwindigkeit 2000MIPS  
Serie XU  
RAM-Größe 512K x 8  
Programmspeichertyp ROMless  
Programmspeichergröße -  
Peripherals -  
Verpackung / Gehäuse 236-LFBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp External  
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA)  
Anzahl der E / A 104  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe -  
Datenwandler -  
Kerngröße 32-Bit 16-Core  
Core-Prozessor XCore  
Connectivity USB  
Grundproduktnummer XU216  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie XMOS XU216-512-FB236-C20.

Produkteigenschaften XU216-512-FB236-C20 PIC16F720-I/SO PIC16F76-I/ML C8051F503-IM
Artikelnummer XU216-512-FB236-C20 PIC16F720-I/SO PIC16F76-I/ML C8051F503-IM
Hersteller XMOS Microchip Technology Microchip Technology Silicon Labs
Oszillatortyp External Internal External Internal
Anzahl der E / A 104 17 22 25
Supplier Device-Gehäuse 236-FBGA (10x10) 20-SOIC 28-QFN (6x6) 32-QFN (5x5)
RAM-Größe 512K x 8 128 x 8 368 x 8 4.25K x 8
Grundproduktnummer XU216 PIC16F720 PIC16F76 C8051F503
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V 1.8V ~ 5.5V 4V ~ 5.5V 1.8V ~ 5.25V
Verpackung / Gehäuse 236-LFBGA 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 28-VQFN Exposed Pad 32-VFQFN Exposed Pad
Serie XU PIC® 16F PIC® 16F C8051F50x
Peripherals - Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Core-Prozessor XCore PIC PIC 8051
Geschwindigkeit 2000MIPS 16MHz 20MHz 50MHz
Paket Tray Tube Tube Tube
Programmspeichergröße - 3.5KB (2K x 14) 14KB (8K x 14) 64KB (64K x 8)
Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Connectivity USB I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Programmspeichertyp ROMless FLASH FLASH FLASH
EEPROM Größe - - - -
Kerngröße 32-Bit 16-Core 8-Bit 8-Bit 8-Bit
Datenwandler - A/D 12x8b A/D 5x8b A/D 25x12b

XU216-512-FB236-C20 Datenblatt PDF

Laden Sie XU216-512-FB236-C20 PDF -Datenblätter und XMOS -Dokumentation für XU216-512-FB236-C20 - XMOS herunter.

Umweltinformationen
XMOS CA Prop 65.pdf XMOS REACH Cert.pdf XMOS RoHS Cert.pdf
HTML -Datenblatt
xCORE Architecture Flyer.pdf xCORE-200-XU Brief.pdf XU216-512-FB236 Datasheet.pdf

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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    +00852 9146 4856

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