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XVF3500-FB167-C - XMOS

Hersteller Artikelnummer: XVF3500-FB167-C

Hersteller: XMOS

Allelco Artikelnummer: 32D-XVF3500-FB167-C

ECAD -Modell

Teile Beschreibung: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 167FBGA

detaillierte Beschreibung

Verpackung: 167-LFBGA

Datenblatt: XVF3500 VocalFusion Brief.pdf

RoHS Status

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vorrätig: 2696

Spezifikation

XVF3500-FB167-C Tech -Spezifikationen
XMOS - XVF3500-FB167-C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie XMOS - XVF3500-FB167-C

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	XMOS
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	0.95V ~ 1.05V
Supplier Device-Gehäuse	167-FBGA (12x7.5)
Geschwindigkeit	500MHz
Serie	-
RAM-Größe	2K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	2MB (2M x 8)
Peripherals	PWM
Verpackung / Gehäuse	167-LFBGA
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	0°C ~ 70°C (TA)
Anzahl der E / A	59
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	-
Datenwandler	-
Kerngröße	32-Bit Single-Core
Core-Prozessor	XCore
Connectivity	Ethernet, SPI, USB
Grundproduktnummer	XVF3500

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie XMOS XVF3500-FB167-C.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	XVF3500-FB167-C	UPD78F9488GK-9EU-A	MCF54451VM240	S9S12XS128J1CALR
Hersteller	XMOS	Renesas Electronics America Inc	Freescale Semiconductor	NXP USA Inc.
Paket	Tray	Tray	Bulk	Tape & Reel (TR)
Connectivity	Ethernet, SPI, USB	-	I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG	CANbus, SCI, SPI
Geschwindigkeit	500MHz	-	240MHz	40MHz
Peripherals	PWM	-	DMA, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Programmspeichertyp	FLASH	-	ROMless	FLASH
EEPROM Größe	-	-	-	-
RAM-Größe	2K x 8	-	32K x 8	8K x 8
Kerngröße	32-Bit Single-Core	-	32-Bit Single-Core	16-Bit
Serie	-	-	MCF5445x	HCS12X
Supplier Device-Gehäuse	167-FBGA (12x7.5)	-	256-MAPBGA (17x17)	112-LQFP (20x20)
Befestigungsart	Surface Mount	-	Surface Mount	Surface Mount
Core-Prozessor	XCore	-	Coldfire V4	HCS12X
Anzahl der E / A	59	-	132	91
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	0.95V ~ 1.05V	-	1.35V ~ 3.6V	1.72V ~ 5.5V
Datenwandler	-	-	-	A/D 16x12b
Oszillatortyp	Internal	-	Internal	External
Programmspeichergröße	2MB (2M x 8)	-	-	128KB (128K x 8)
Betriebstemperatur	0°C ~ 70°C (TA)	-	0°C ~ 70°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Grundproduktnummer	XVF3500	UPD78F9488	MCF54451	S9S12
Verpackung / Gehäuse	167-LFBGA	-	256-LBGA	112-LQFP

XVF3500-FB167-C Datenblatt PDF

Laden Sie XVF3500-FB167-C PDF -Datenblätter und XMOS -Dokumentation für XVF3500-FB167-C - XMOS herunter.

Umweltinformationen: XMOS CA Prop 65.pdf XMOS REACH Cert.pdf XMOS RoHS Cert.pdf
Datenblätter: XVF3500 VocalFusion Brief.pdf

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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