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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S700A-4FGG484C
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Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XC3S700A-4FGG484C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC3S700A-4FGG484C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC3S700A-4FGG484C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 372 I/O 484FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
484-BBGA
Datenblatt
Spartan-3A Brochure.pdf
RoHS Status
vorrätig: 243

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Anzahl

Spezifikation

XC3S700A-4FGG484C Tech -Spezifikationen
AMD - XC3S700A-4FGG484C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC3S700A-4FGG484C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V  
Gesamt-RAM-Bits 368640  
Supplier Device-Gehäuse 484-FBGA (23x23)  
Serie Spartan®-3A  
Verpackung / Gehäuse 484-BBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 13248  
Anzahl der LABs / CLBs 1472  
Anzahl der E / A 372  
Anzahl der Gates 700000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC3S700  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC3S700A-4FGG484C.

Produkteigenschaften XC3S700A-4FGG484C XC3S700A-4FG484I XC3S700A-4FGG400I XC3S50AN-5TQG144C
Artikelnummer XC3S700A-4FGG484C XC3S700A-4FG484I XC3S700A-4FGG400I XC3S50AN-5TQG144C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Anzahl der Logikelemente / Zellen 13248 13248 13248 1584
Gesamt-RAM-Bits 368640 368640 368640 55296
Serie Spartan®-3A Spartan®-3A Spartan®-3A Spartan®-3AN
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Verpackung / Gehäuse 484-BBGA 484-BBGA 400-BGA 144-LQFP
Anzahl der E / A 372 372 311 108
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Supplier Device-Gehäuse 484-FBGA (23x23) 484-FBGA (23x23) 400-FBGA (21x21) 144-TQFP (20x20)
Anzahl der LABs / CLBs 1472 1472 1472 176
Grundproduktnummer XC3S700 XC3S700 XC3S700 XC3S50
Paket Tray Tray Tray Tray
Anzahl der Gates 700000 700000 700000 50000

XC3S700A-4FGG484C Datenblatt PDF

Laden Sie XC3S700A-4FGG484C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC3S700A-4FGG484C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf
HTML -Datenblatt
Spartan-3A Brochure.pdf

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  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
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Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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XC3S700A-4FGG484C

AMD
32D-XC3S700A-4FGG484C

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