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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S700A-5FGG400C
XC3S700A-5FGG400C Image
Das Bild steht nur zum Referenz. Für detaillierte Produktinfos bitte die Produktdaten einsehen

XC3S700A-5FGG400C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC3S700A-5FGG400C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC3S700A-5FGG400C
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 311 I/O 400FBGA
detaillierte Beschreibung
Verpackung
400-BGA
Datenblatt
XC3S700A-5FGG400C.pdf
RoHS Status
vorrätig: 266

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Anzahl

Spezifikation

XC3S700A-5FGG400C Tech -Spezifikationen
AMD - XC3S700A-5FGG400C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC3S700A-5FGG400C

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V  
Gesamt-RAM-Bits 368640  
Supplier Device-Gehäuse 400-FBGA (21x21)  
Serie Spartan®-3A  
Verpackung / Gehäuse 400-BGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 13248  
Anzahl der LABs / CLBs 1472  
Anzahl der E / A 311  
Anzahl der Gates 700000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC3S700  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC3S700A-5FGG400C.

Produkteigenschaften XC3S700A-5FGG400C XC3S700AN-4FGG484C XC3S700A-4FT256I XC3S700A-4FGG484I
Artikelnummer XC3S700A-5FGG400C XC3S700AN-4FGG484C XC3S700A-4FT256I XC3S700A-4FGG484I
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Serie Spartan®-3A Spartan®-3AN Spartan®-3A Spartan®-3A
Anzahl der LABs / CLBs 1472 1472 1472 1472
Supplier Device-Gehäuse 400-FBGA (21x21) 484-FBGA (23x23) 256-FTBGA (17x17) 484-FBGA (23x23)
Anzahl der Logikelemente / Zellen 13248 13248 13248 13248
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Paket Tray Tray Tray Tray
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der E / A 311 372 161 372
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Anzahl der Gates 700000 700000 700000 700000
Verpackung / Gehäuse 400-BGA 484-BBGA 256-LBGA 484-BBGA
Grundproduktnummer XC3S700 XC3S700 XC3S700 XC3S700
Gesamt-RAM-Bits 368640 368640 368640 368640

XC3S700A-5FGG400C Datenblatt PDF

Laden Sie XC3S700A-5FGG400C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC3S700A-5FGG400C - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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Lieferzeit

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Versandkosten

  1. Verwenden Sie Ihr Expresskonto für den Versand, wenn Sie einen haben.
  2. Verwenden Sie unser Konto für die Sendung.In der folgenden Tabelle finden Sie die ungefähren Gebühren.
(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

  1. Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
Kontaktieren Sie uns, wenn Sie Fragen haben.

mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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XC3S700A-5FGG400C

AMD
32D-XC3S700A-5FGG400C

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